台積CoWoS供不應求 擴大釋單 產能吃緊可能延續到明年

台積電（2330）董事長魏哲家昨（18）日指出，AI晶片帶動CoWoS先進封裝需求持續強勁，台積電今年CoWoS產能超過倍增，仍嚴重供不應求，明年很可能會持續緊缺，將持續與半導體後段封測廠合作先進封裝。業界解讀，台積電因應產能不足問題，將擴大先進封裝委外，聯電、日月光投控等有望沾光。

魏哲家在法說會回應市場關注先進封裝CoWoS吃緊議題，直言CoWoS產能嚴重供不應求，台積電除了自己努力擴產，也將攜手封測夥伴，希望2025年至2026年能達到供需平衡。

市場傳台積電除了WoS部分委外，考慮CoW部分也委外，魏哲家強調，台積電先進封裝朝降低成本目標中，毛利率這幾年將陸續提升，和OSAT封測夥伴合作，目前產能仍不夠，台積電和協力廠將攜手增加產能。

魏哲家說，CoWoS的資本支出無法明確說明，因為每年都在努力增加，上次提到今年產能超過翻倍成長，明年希望再翻倍。

業界指出，CoWoS分成「CoW」和「WoS」來看，CoW是Chip-on-Wafer（晶片堆疊）；WoS則是Wafer-on-Substrate，將晶片堆疊在基板上。CoWoS封裝是讓晶片堆疊起來，封裝於基板上，減少晶片需要的空間，減少功耗和成本。

業界認為，台積電和日月光投控合作多年，日月光在先進封裝競爭優勢強，已可執行完整的2.5D CoWoS封裝，預料將是台積電「最佳盟友」。