台積電結盟技嘉 加速布局浸沒式液冷散熱

英特爾積極投入浸沒式液冷散熱技術、推出次世代技術平台之際，晶圓代工龍頭台積電（2330）也已切入相關領域，與技嘉（2376）等夥伴共同開發浸沒式液冷散熱，並導入台積電先進晶圓廠廠區運用；AI教父輝達（NVIDIA）執行長黃仁勳先前更盛讚技嘉的浸沒式液冷產品，直言「這就是未來！」，凸顯該技術備受重視。

根據台積電官網資料，旗下「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」已在2022年於晶圓12B廠成功試行，讓高速運算（HPC）機房總耗能降低30%、減廢50%，而且晶片運算效能提升10%，目標2030年起，每年可減少4億度耗能。

據悉，台積電的「浸潤式冷卻高效運算電腦機房」技術開發期間，攜手台達電、技嘉、智邦、盟立、3M等供應商，設計可裝載低沸點惰性絕緣冷卻液的氣密槽，直接將需散熱的伺服器浸泡於槽中，當運算晶片發熱時，晶片表面的冷卻液即可吸收熱量，變相為氣態，再從氣態變相為液態，形成自然循環的散熱。

技嘉更因浸沒式液冷產品而備受好評。黃仁勳去年台北國際電腦展（COMPUTEX）期間造訪技嘉攤位時，不僅大讚「GIGABYTE No.1（技嘉第一）」，並盛讚技嘉展出的單相浸沒式液冷產品：「This is the future！（這就是未來）」。

黃仁勳欽點，讓浸沒式液冷技術更受市場關注。技嘉透過旗下技鋼深入布局浸沒式液冷技術，掌握優勢，技嘉總經理李宜泰日前預期，今年將迎來客戶「強力部署期」。