大數字／AI 帶旺半導體產值喊衝

台積電（2330）是台灣護國神山，積體電路業產值早已躍升我製造業各業之冠。經濟部統計指出，2023年積體電路業產值達3兆2,612億元，其中，12吋晶圓代工已為我積體電路業最重要支柱，占整體積體電路業產值占比已提升至近七成。近期輝達執行長黃仁勳來台捲起AI千堆雪，AI晶片強勁需求，預期2024年產值可望轉呈正成長，台灣半導體業將拉出長紅。

經濟部統計處分析，我積體電路業產值2023年逾3.2兆元，雖受到全球景氣趨緩、終端需求減少之衝擊而呈年減12.9%，仍創下歷史次高紀錄；受惠於高效能運算及人工智慧需求強勁，2024年產值可望轉呈正成長。

經濟部表示，積體電路在科技生活中扮演著至關重要的角色，台灣憑藉著不斷研發高階製程技術，積體電路產值自2012年起連續11年正成長，並自2014年起超越石油、煤製品業以及化學原材料業，躍居製造業各業之首。2022年的產值達到3兆7,431億元，創歷史新高。

經濟部指出，2023年前3季受全球通膨以及升息影響，消費性電子產品需求疲軟，供應鏈進行庫存調整，產值呈雙位數減幅下滑，第4季受惠高效能運算與人工智慧需求強勁，減幅明顯收斂至年減1.3%，2023年全年產值3兆2,612億元，年減12.9%，仍創下歷史次高紀錄。

若進一步觀察積體電路業各主要產品變動情況，經濟部指出，隨製程技術演進，12吋晶圓代工產值占比不斷提升近七成，成為我積體電路業最重要的支柱。其次為IC設計，產值占21.3%；8吋以下晶圓代工因面臨中國大陸競爭，占比降至6.2%；DRAM產值占比1.4%。

經濟部統計處分析，12吋晶圓代工2023年產值2兆2,181億元，占比68%。我國在先進製程技術上具高度競爭優勢，居世界領導地位，產值自2012年起迭創新高紀錄，於2017年突破兆元，2022年更是以45.4%的高速成長幅度，一舉突破2兆元關卡，創下2兆4,226億元的新高水準，為支撐積體電路業產值連續正成長的最主要關鍵。

12吋晶圓代工2023年則在全球景氣不佳下，中斷連續11年正成長，轉呈年減8.4%；惟在高效能運算與人工智慧的需求帶動下，產值減幅逐季收緩，2024年第4季減幅已降至個位數，為負2.6%，2024年1月更已由負轉正。

相較之下，8吋以下晶圓代工2023年產值2,027億元，占比6.2%。由於國際市場上成熟製程新產能不斷開出，以及陸廠的價格競爭，擠壓我國8吋以下晶圓代工之成長空間，加上產業鏈因應市況下滑而持續進行庫存調整，致2023年產值年減30.3%。