台積先進封裝再奪蘋單 先進SoIC接單報喜

台積電（2330）先進封裝接單再傳喜訊，繼輝達（NVIDIA）、超微（AMD）等大客戶瘋搶CoWoS產能，訂單大爆滿之後，同樣隸屬台積電先進封裝平台的SoIC傳首次獲蘋果採用，將用於M系列晶片與下世代AI伺服器晶片，搭配2奈米製程生產，預計2025年放量。

台積電一貫不評論單一客戶訊息。法人看好，隨著蘋果導入台積電SoIC，不僅讓雙方合作關係更緊密，透過先進封裝與先進製程整合，更能讓台積電訂單源源不絕，營運熱轉。

受相關消息激勵，台積電昨（3）日收在當日最高價979元，上漲19元，漲幅1.98%，蓄勢挑戰歷史新高價984元。周三ADR早盤漲逾2%。

台積電已歸納先進封裝隸屬3D Fabric系統整合平台當中，包含三大部分：3D矽堆疊技術的SoIC系列，以及後段的先進封裝CoWoS家族、InFo家族。其中，SoIC系列為台積電廠內一條龍生產，較無瓶頸、屬前段封裝，並於2022年小量投產，公司規劃2026年產能擴大20倍以上，以因應客戶群需求成長。

過往蘋果是台積電InFo家族最大客戶，主要用於iPhone的A系列處理器。業界認為，蘋果採用台積電先進封裝後續完整服務將不僅侷限InFo，後續自家M系列晶片可再整合SoIC系列服務。

依據台積電官網資料，先進封裝能增加運算核心數量來提高運算能力，能協助雲端運算、大數據分析、AI神經網路訓練、人工智慧推理，高階智慧型手機或甚至是自動駕駛汽車領域的新需求。業界研判，蘋果導入SoIC相關技術，就是要讓透過多次先進封裝的模式，擴大電晶體含量與運算效能，讓晶片表現更強大。

目前台積電先進封裝平台SoIC服務最大客戶為超微（AMD），針對蘋果導入SoIC，外資摩根士丹利（大摩）也觀察到相關趨勢。

大摩半導體產業分析師詹家鴻指出，蘋果很可能在明年下半年採用台積電2奈米製程及SoIC-X技術，來生產下世代的AI伺服器晶片（可能是M5，包括M5 Pro／Max／Ultra），新設計可能將中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）分開製造、並封裝在同一顆晶片上，使用I／O晶片互連，因此估計台積電明年起將顯著擴大SoIC產能。

詹家鴻說，超微多年來一直使用台積電SoIC-X技術，包括MI300系列AI GPU及高階遊戲CPU。SoIC-X剛開始的良率一度僅50%，但最近的供應鏈調查顯示，用於超微產品的SoIC-X良率現已達90%或更高。

根據超微與台積電技術論壇資料，超微MI300系列不僅採用台積5奈米家族製程，並藉由台積電3D Fabric平台的多種技術整合，如將5奈米繪圖處理器與中央處理器以SoIC-X技術堆疊於底層晶片，並再整合在CoWoS封裝，實現百萬兆級高速運算創新。