聽新聞
0:00 /
0:00
面板級扇出型封裝 日月光、力成布局搶市
先進封裝需求大增，現階段面板級扇出型封裝（FOPLP）備受關注，日月光（3711）、力成、群創等台廠積極布局搶食商機。
業界分析，面板級封裝現階段均使用在電源管理晶片的封裝上，非先進製程高階晶片，包括日月光、力成及群創等有此類產線，而所謂面板級封裝，意指在封裝用基板排列上，改為方形排列，製程上則是沒有導線架、也沒有載板的fan out。
因為採方形排列封裝，單位面積下能排入的晶片數量多，但此類封裝模式主要為取代過去的導線架封裝，因此IO數高，或是採先進製程產出的晶片並不適用，使用上主要是電源管理晶片與射頻晶片，若以封裝產品均價（ASP）來看，單一晶片價格也明顯不及高階或是載板封裝，屬於以量取勝的產線。
延伸閱讀
相關新聞
贊助廣告
商品推薦
udn討論區
共 0 則留言
規範
- 張貼文章或下標籤，不得有違法或侵害他人權益之言論，違者應自負法律責任。
- 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論，經網友檢舉或本網站發現，聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
- 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤，聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿下標籤。
- 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利，聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者，請勿張貼文章。
FB留言