繼超微後 大摩：蘋果將採用台積電SoIC服務、按讚二台廠

繼美商超微（AMD）後，傳出蘋果也將採用台積電（2330）的先進封裝平台SoIC服務。摩根士丹利證券在最新釋出的「半導體產業」報告中指出，蘋果可能在2025年下半年採用台積電SoIC，來生產下一世代的人工智慧（AI）伺服器晶片，台積電及欣興（3037）將是主要受惠廠商。

報告指出，蘋果很可能在明年下半年採用台積電的2奈米製程及SoIC-X技術，來生產下世代的AI伺服器晶片（可能是M5，包括M5 Pro/Max/Ultra），新設計可能將中央處理器（CPU）與繪圖處理器（GPU）分開製造、並封裝在同一顆晶片上，使用I/O晶片互連，因此估計台積電明年起將顯著擴大SoIC產能。

報告指出，欣興很可能是蘋果M2 Ultra晶片基板的主要供應商，今年需求將較2023年激增二至三倍。根據 IDC估計 M2 Ultra去年約 7.5萬顆的銷量來看，大摩估計，今年使用蘋果AI伺服器的數量約20萬台。

大摩指出，超微多年來一直使用台積電的SoIC-X技術，包括MI300 系列 AI GPU 及高階遊戲CPU。SoIC-X剛開始的良率一度低到 50%，但最近的供應鏈調查顯示，用於超微產品的 SoIC-X良率現在已達到 90%（或更高）。因此，即使超微今年對MI300X的需求不斷成長，台積電的SoIC產能也不需要擴大太多。