全球晶片產業掀起FOPLP技術發展潮流 研調：最快2027-2028量產

研調機構集邦（TrendForce）3日指出，自 TSMC（台積電）於2016年開發命名為 InFO（整合扇出型封裝）的FOWLP（扇出型晶圓級封裝）技術，並應用於 iPhone7 手機所使用的A10處理器後，OSAT（專業封測代工廠）業者競相發展 FOWLP 及 FOPLP（Fan-out Panel Level Package, 扇出型面板級封裝）技術，以提出單位成本更低的封裝解決方案。

自第2季起 AMD（超微）等晶片業者積極接洽 TSMC 及 OSAT 業者，洽談以 FOPLP 技術進行晶片封裝，帶動業界對 FOPLP 技術的關注。根據全球市場研究機構 TrendForce 調查，在 FOPLP 封裝技術導入上，三種主要模式包括「OSAT 業者將消費性IC封裝方式自傳統封裝轉換至 FOPLP」；「foundry（專業晶圓代工廠）、OSAT 業者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自 wafer level 轉換至 panel level」；「面板業者封裝消費性IC」等三大方向。

從 OSAT 業者封裝消費性IC，自傳統封裝轉換至 FOPLP 發展的合作案例來看，以 AMD 與 PTI（力成）、ASE（日月光）洽談PC CPU 產品，Qualcomm（高通）與 ASE 洽談 PMIC（電源管理IC）產品為主。以目前發展來看，由於 FOPLP 線寬及線距尚無法達到 FOWLP 的水準，因此 FOPLP 的應用暫時止步於 PMIC 等成熟製程、成本較敏感的產品，待技術成熟後才會導入到主流消費性IC產品。

若是觀察 foundry、OSAT業 者封裝AI GPU，將2.5D封裝模式自 wafer level（晶圓級）轉換至 panel level（面板級）合作模式，則是以AMD 及 NVIDIA（輝達）與 TSMC、SPIL (矽品)洽談AI GPU 產品，在既有的2.5D模式下自wafer level 轉換至 panel level，並放大晶片封裝尺寸最受到矚目，惟由於技術的挑戰，foundry、OSAT 業者對此轉換尚處評估階段。

以面板業者封裝消費性IC為發展方向的則以 NXP（恩智浦）及 STMicroelectronics（意法半導體）與 Innolux（群創）洽談 PMIC 產品為代表。

從 FOPLP 技術對封測產業發展的影響面來看，第一，OSAT 業者可提供低成本的封裝解決方案，提升在既有消費性IC的市占，甚至跨入多晶片封裝、異質整合的業務；第二，面板業者跨入半導體封裝業務；第三，foundry 及 OSAT 業者可壓低2.5D封裝模式的成本結構，甚至藉此進一步將2.5D封裝服務自既有的AI GPU 市場推廣至消費性IC市場；第四，GPU 業者可擴大AI GPU 的封裝尺寸。

集邦認為，FOPLP 技術的優勢及劣勢、採用誘因及挑戰並存。主要優勢為低單位成本及大封裝尺寸，惟技術及設備體系尚待發展，技術商業化的進程存在高度不確定性，預估目前 FOPLP 封裝技術發展在消費性IC及AI GPU 應用的量產時間點，可能分別落於2024年下半年至2026年，以及2027-2028年。