穎崴董座：晶圓級光學 CPO 封裝已獲客戶驗證

半導體測試介面大廠穎崴（6515）董事長王嘉煌27日表示，領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝（Ｗafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統——「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已獲客戶驗證，隨半導體產業進入向上周期，以及AI加速高速運算的發展，穎崴積極布局AI及高頻高速等高階運算市場，成效逐步顯現，除了所推出高頻高速新品取得市場進展，在AI及HPC相關應用強勁拉貨下，今年來已有雙位數成長；在AI、HPC、5G應用需求帶動下，下半年料將持續維持成長動能，下半年有望優於上半年，第4季有望為營運高峰。

據了解，穎崴CPO客戶為美系兩大設計業者。穎崴今日下午將舉辦上半年度法說會。穎崴第一季營收為新台幣10.73億元（以下幣別同），年增6.43%、毛利率為43%、稅後淨利為2億元，年增39.19%、EPS 5.81元，年增39%；前五月合併營收達18.98億元，較去年同期增加15.45%。

隨著半導體持續往先進製程推進，帶動高階系統測試（System Level Test, SLT）和系統最終測試（System Final Test, SFT）的高速成長，根據穎崴市場部門研調指出，2024年到2028年SLT和SFT的市場規模將有15%以上的年複合成長率，優於整體測試介面產業成長，穎崴在SLT及SFT有相對應的解決方案及產品布局，除既有的高頻高速測試座（Coaxial Socket），又推出跨世代全新測試座「超導體測試座（HyperSocket）」，此產品為因應高頻高速需求的次世代產品，散熱功能極佳，同時大幅提升探針使用壽命，在傳輸速度領先全球，已有多家AI及手機客戶驗證中。

王嘉煌進一步表示，在高雄新廠部分，探針自製率進度符合預期，預估今年底每月產能可達300萬支針、自製率超過50%，可拓展客戶、縮短交期，同時達到優化成本、提高毛利等多元效益；除自製探針外，穎崴同時提高先進封裝相關測試介面等關鍵元件自製比率，完成半導體測試座Socket All in House解決方案的重要里程碑，積極爭取更多全球重要客戶。

隨著晶片複雜度提升，資料轉換及高速傳輸的挑戰隨之而來，使光訊號傳輸蔚為顯學，共同封裝光學（Co-Packaged Optics, CPO）解決方案將成為新一代主流，穎崴領先業界推出首創晶圓級光學CPO封裝（Ｗafer Level Chip Scale CPO Package）測試系統——「微間距對位雙邊探測系統解決方案（Double Sided Probing System Total Solution）」，已獲客戶驗證，並受到市場高度關注。

因應AI Server高功率散熱需求，穎崴提供主動式溫控超高功率散熱解決方案HEATCon Titan溫控系統、功耗可達2000W，較前一代產品效能有100%的提升，搭配穎崴最新高頻高速測試座HyperSocket™，則進一步成為創新的液冷散熱（Liquid Cooling）解決方案。

穎崴表示，除了完整的產品線布局，更從工程研發端持續升級，為了使IC設計初期就更精準地與客戶產品開發緊密合作，近期於新竹分公司建置「高頻實驗室」 （High-Speed Simulation Measurement Lab），配置110 GHz的網路分析儀（Vector Network Analyzer, VNA），可涵蓋AI高速傳輸、矽光子CPO和毫米波（mmWave）等高頻高速測試介面驗證需求，搭配經驗豐富的電信模擬設計團隊，就近服務新竹地區的客戶。