訊芯AI用光模組明年貢獻營收 矽光子年底投產交貨

鴻海集團轉投資系統模組封裝廠訊芯-KY今天舉行股東會，總經理徐文一表示，明年人工智慧AI用800G光收發模組產品可貢獻營收，矽光子CPO產品7月可小量生產，今年底可小量投產交貨。

訊芯-KY股東會結束後，董事長蔣尚義和總經理徐文一接受法人和媒體採訪。

有關800G高階高速光纖收發模組布局，徐文一指出，主要是美系人工智慧AI晶片大廠採用較多，預估2025年訊芯-KY在800G產品可貢獻營收。

至於光通訊模組和系統級封裝（SiP）產能布局，徐文一指出，美中貿易戰下，訊芯-KY的800G產品專注歐美市場，主要在越南廠製造，未來中國大陸廣東中山廠的400G和200G產品，也會逐步轉移到越南廠。

徐文一說明，廣東中山廠專注於研發和新品導入（NPI）作業，此外中山廠鎖定中國大陸手機客戶所需的系統級封裝（SiP）產品，美系手機客戶所需系統級封裝，會集中在越南廠製造。

在矽光子和共同封裝光學元件CPO（Co-PackagedOptics）技術和產品進展，徐文一透露，訊芯-KY的CPO產品已經過驗證，7月可小量生產，今年底可小量投產交貨，應用在歐美資料中心、雲端中心和人工智慧AI領域，預期51.2T高速傳輸的矽光子CPO技術應用可期。

徐文一表示，產品營收比重，目前光通訊模組和系統及封裝業績占比各約50%，預期到2025年，光通訊模組業績占比可提升至60%。

訊芯-KY今年1月底宣布，透過子公司轉投資中國蘇州盛帆半導體（盛帆蘇州），徐文一表示，預估盛帆半導體在7月可納入認列營收，至於中國子公司訊芸電子科技（中山）申請在中國證券交易所上市案，仍持續申請進行中。