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眾達股東會/董座:AI 讓市場需求「迅猛暴增」效益最快下半年顯現

眾達董事長陳靖仁。記者吳康瑋/攝影
眾達董事長陳靖仁。記者吳康瑋/攝影

光通訊模組廠眾達-KY(4977)27日召開股東會,面對AI人工智慧題材帶來的強勁趨勢,董事長陳靖仁坦言,市場對AI方面的需求,自己從去年第四季起,就有很明顯的感受,事實上自從去年黃仁勳5月來台後,市場在這方面的需求,就有「迅猛的暴增」,這也讓整個交換器市場,在很短的時間內就產生非常快速的翻轉。

受惠AI狂潮的來臨,市場上有關AI領域的多項題材都受到關注,其中,包括高性能計算和數據中心環境的「矽光子技術」以及算力之間的「連結器」領域都同步受到矚目,隨著國際大廠先後推出 800G 產品,以及 AI 及雲端應用需求爆發,800G 規格也為企業進入市場大幅加速;而陳靖仁表示,旗下400G、800G等產品,雖開發時間較長,但也終於在最近成功獲得認証,而自己也希望這方面會在2025年帶來更很好的效益。

針對市場展望,陳靖仁透露,其實AI方面的產品,最主要的好處,就是比較容易被大家發現,並且目前的產品整體效能也比較好,整體而言自己對下半年比較樂觀,他透露,現在的主要需求都是在AI,目前對算力的需求很大,但算力大部分問題都已經被解決,而市場下個重點為「連結力」,並且是光的連結力。

事實上在AI崛起的同時,資料中心耗電問題的浮現,也促使共同封裝光元件(CPO)成為解決能耗的關鍵技術。而光通訊系統也成為全球大廠在克服資料中心節能問題時的關鍵技術,不過隨著光通訊傳輸速率提升至 800G 以上,矽光技術搭配 的「CPO 封裝架構」將尤為重要,而眾達旗下CPO 產品已於2023年第一季推出,雖然大量商業化時間點為 2025 年,不過市場看好眾達將藉此獲得不可忽視的競爭優勢。

眾達董事長陳靖仁。記者吳康瑋/攝影
眾達董事長陳靖仁。記者吳康瑋/攝影

AI 光通訊 眾達

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