輝達GB200供不應求 追單封測廠...台鏈大進補

輝達（NVIDIA）以全新Blackwell架構打造的GB200與B系列AI晶片獲得客戶大量導入，呈現供不應求盛況，輝達先前大舉追加台積電先進製程投片量後，追單效應蔓延至後段封測廠，日月光投控（3711）、京元電營運大爆發，第4季相關訂單量季增幅度高達一倍。

日月光投控向來不評論單一客戶與訂單動向。京元電則表示，現階段產能利用率確實頗高，但對單一客戶不予置評；消息人士透露，京元電來自輝達新增訂單爆滿，內部總動員迎大單，還需為此挪移更多產能才能滿足輝達需求。

業界人士分析，輝達先前已傳出追加在台積電投片的消息，從供應鏈上下游關係來看，台積電產出大增，對後段封測需求也將等比率增長，台積電會先反映相關業績，封測廠則會隨後接棒。

研調機構集邦科技（TrendForce）日前發布報告指出，供應鏈看好輝達以Blackwell架構打造的GB200超級AI晶片2025年出貨量有機會突破百萬顆。業界看好，台積電為輝達晶片獨家代工廠，迎來大單之際，日月光投控、京元電更是後段封測兩大贏家。

業界分析，輝達Blackwell架構打造的GB200與B系列AI晶片測試時程較前一代H系列大幅拉長，必須連續經過四道程序，包括終端測試（Final Test）、Burn-in老化測試、再回到FT測試，最終才進行SLT系統級測試，因測試時間大增，對相關協力廠平均單價（ASP）與毛利率有正面助益，有助拉高日月光投控與京元電獲利表現。

日月光投控旗下矽品與輝達關係密切，不僅承接台積電CoWoS先進封裝的oS段製程，也在中科廠布局測試產能，滿足輝達從晶圓後段到封測段一條龍式生產服務。

日月光投控正向看待AI和高速運算（HPC）商機爆發帶動先進封裝需求大開，預期相關成長趨勢延續至2025年無虞，今年集團AI先進封裝業績有望倍增。

京元電積極迎接輝達追單效應，全面「動起來」。消息人士透露，京元電來自輝達訂單量激增，第4季更將較第3季暴增一倍，公司內部忙得不可開交，伴隨產品複雜度增加、測試時間拉長，京元電原本服務輝達的中華廠嚴重產能吃緊，並規劃將銅鑼三廠多數面積用於測試輝達晶片，將為京元電第4季到明年帶來顯著貢獻。

京元電目前營收來源以測試為主、占比達七至八成，其餘為封裝。隨著輝達追單效應助攻，京元電相關測試產線產能利用率一路在高檔水位。