台積電傳研發晶片封裝新技術 從晶圓級轉向面板級封裝

台積電傳出正在研發新的晶片封裝技術。路透
台積電傳出正在研發新的晶片封裝技術。路透

根據日經新聞引述不具名消息人士的說法,台積電正在研發新的先進晶片封裝技術,利用矩形面板般的基板進行封裝,取代目前所採用的傳統圓形晶圓。

--此一技術可以在一片晶圓上放置更多晶片組,以便因應未來的AI需求趨勢。

--相關研究仍處於早期階段,可能需要「耗費數年」才能達量產,不過代表台積電的重大技術轉向。

--消息人士說,目前的試驗是採用長寬各為515毫米(公釐)與510毫米的矩形基板,可用面積會是現在採用12吋晶圓的逾三倍。

--根據日經向台積電求證,台積電對此表示,公司密切觀察先進封裝的進展與發展,包括面板級封裝在內。

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