台積攜手上詮攻光通訊 各擁優勢

AI應用催動龐大的資料傳輸需求，由光通訊扮演核心角色的矽光子及共同封裝光學元件（CPO），成業界新顯學，台積電（2330）也加足馬力布局，傳出結盟上詮（3363）開發光通道與IC連接技術。台積電與英特爾各挾優勢，也讓雙方在矽光子世代的競逐更添話題。

台積電因應AI熱潮，積極布局矽光子整合技術。台積電在今年度北美技術論壇上，首度公開正在研發的緊湊型通用光子引擎（COUPE），以支援AI熱潮帶來的爆炸性成長數據傳輸需求。

據台積電指出，COUPE使用SoIC-X晶片堆疊技術，將電子裸晶堆疊在光子裸晶之上，相較傳統的堆疊方式，能為裸晶對裸晶介面提供最低的電阻，及更高的能源效率。

台積電預計2025年完成支援小型插拔式連接器的COUPE驗證，接著於2026年整合CoWoS封裝成為共同封裝光學元件，將光連結直接導入封裝中。

上詮則傳出為台積電相中的合作夥伴，與台積電及輝達共同開發光通道與IC連接技術，去年已完成送樣，最快今年上半年就可望小量試產，下半年有機會放量。

英特爾除早已布局矽光子多年，更在兩岸押寶相關領域光通訊廠，除與台廠聯亞密切合作，近期更入股立訊精密旗下光通訊子公司，要搶占市場先機。

台積電前董事長劉德音曾表示，矽光子將成為半導體產業的關鍵技術，兩大半導體廠台積電與英特爾的霸主爭奪戰，由晶圓代工先進製程，延燒至矽光子領域。