十大晶圓代工首季產值季減4.3%!中芯超車聯電衝上第三

聯電。記者吳康瑋/攝影
聯電。記者吳康瑋/攝影

根據研究機構集邦(TrendForce)調查顯示,第一季消費性終端進入傳統淡季,雖供應鏈偶有急單出現,但多半是個別客戶庫存回補行為,動能稍顯疲軟;與此同時,車用與工控應用需求在通膨、地緣衝突、能源等總經風險不減反增情境下,前景悲觀而持續修正,僅AI 伺服器在全球CSP巨頭投入大量資本競逐、企業建置大語言模型(LLM)風潮下異軍突起,成為支撐第一季供應鏈唯一亮點。

基於上述因素,第一季全球前十大晶圓代工產值季減4.3%至292億美元。從排名來看,前五大Foundry第一季排行出現明顯變動,SMIC受惠消費性庫存回補訂單及國產化趨勢加乘,第一季排行超過GlobalFoundries與UMC躍升至第三名;GlobalFoundries則遭車用、工控及傳統資料中心業務修正衝擊,滑落至第五名。

儘管AI相關HPC需求相當強勁,TSMC 第一季仍遭逢智慧型手機、NB等消費性備貨淡季,營收季減約4.1%,收斂至188.5億美元,由於其他競業同樣面臨消費淡季挑戰,因此市占得維持在61.7%。第二季隨著主要客戶Apple進入備貨週期,及AI伺服器相關HPC晶片需求持續穩健,有機會帶動營收呈個位數季成長率走勢。

Samsung Foundry第一季同樣遭逢智慧型手機季節淡季衝擊,加上Android中系智慧型手機及周邊企業同樣轉以國產替代,先進製程與周邊IC動能清淡,營收季減7.2%至33.6億美元,市占維持11%。

第二季儘管市場預期智慧型手機將重啟備貨,然就我們的調查結果,由於第一季客戶端有超備情形,導致第二季產量表現不如預期,而考量Apple在中國大陸市占恐持續遭中系品牌侵蝕,加上Samsung 5/4nm、3nm先進製程尚缺乏具規模客戶、產能利用率低迷,整體營運動能受到抑制,估營收將持平或僅較前季略增。

中國大陸最大晶片製造商「中芯國際」(SMIC)則受惠於IC國產替代趨勢與中系Smartphone新機OLED DDI、CIS等周邊IC拉貨需求,第一季營收季增4.3%至17.5億美元,營運表現優於同業,市占達5.7%、一舉超越GlobalFoundries與UMC躍升至第三名。第二季在618年中消費節帶動供應鏈Smartphone與消費性電子急單挹注下,將使八吋與十二吋產能利用率較前季略提升,雖部分將與ASP下滑相抵,但營收將可維持個位數季成長率,市占有望維持在第三。

UMC第一季儘管出貨較前季略增4.5%,大致與年度價格調整ASP下滑相抵,使得營收僅微幅季增0.6%至17.4億美元,市占5.7%。GlobalFoundries則由於車用、工控及傳統資料中心訂單庫存修正尚未停止,且適逢智慧型手機供應鏈拉貨淡季,導致第一季晶圓出貨季減達16%,營收滑落至15.5億美元、市占收斂至5.1%。

Tier 2 Foundry復甦緩慢、價格競爭激烈營運冷熱分明

HuaHong Group第一季出貨與產能利用率皆較前季復甦,儘管部分與ASP下滑相抵,營收季增2.4%至6.73億美元,市占2.2%;Tower第一季雖然整體產能利用率較前季微幅改善,然而受到出貨產品組合改變影響使得ASP下滑,營收亦季減7.1%至3.27億美元,市占1.1%。

而PSMC雖第一季十二吋產能利用在記憶體投片回溫下已有改善,考量記憶體客戶以低價Specialty DRAM較多,邏輯需求雖有急單但價格受到抑制,致使營收滑至3.16億美元、季減4.2%;排名第九的Nexchip 第一季營收為3.1億美元,大致與前季持平,市占約1.0%;VIS 第一季晶圓出貨季減約4%,與一次性長約(LTA)收入認列相抵,營收大致與前季持平,達3.06億美元,市占1.0%。

觀察第二季整體狀況,因應中國大陸年中消費季、下半年智慧型手機新機備貨期將至,及AI相關HPC與週邊IC需求仍強等,供應鏈陸續接獲相關應用急單。然而,成熟製程仍受總經風險、中國大陸市場疲軟及價格激烈競爭等不利因素衝擊,復甦顯得緩慢,集邦預估,第二季全球前十大晶圓代工產值僅有低個位數的季增幅度。

智慧型手機 營收

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