聯發科力推混合式AI運算 將朝2奈米製程與先進封裝晶片邁進
聯發科（2454）執行長蔡力行昨（4）日於台北國際電腦展（COMPUTEX 2024）發表專講，揭露聯發科最新AI布局，並首度透露聯發科朝2奈米製程與2.5D和3D進行先進封裝發展AI應用晶片的計畫，藉此推動無所不在的混合式AI運算。
針對AI手機業務，蔡力行高喊：聯發科的5G晶片天璣9400會更好，甚至後面的天璣9500、天璣9600等也是，「現在最大努力，就是帶著公司一年比一年做得還要好」。
蔡力行昨天以「智慧隨行 AI無所不在」（Ubiquitous AI： Intelligence Everywhere）為題，發表專講。他並提出聯發科以四大支柱，強化AI量能。四大支柱包括從邊緣至雲端的各類高性能運算單元、AI加速器所需的各類領先技術、先進無線網路技術，以及堅強的全球生態系與供應鏈長期夥伴合作關係。
聯發科衝刺AI世代商機，具備Interconnect SerDes、UCIe、D2D及Optical等高速傳輸介面IP。蔡力行首度揭露聯發科的可能技術架構圖，包括3奈米、2奈米等先進製程演進，以及朝2.5D／3D小晶片（Chiplet）先進封裝和高頻寬記憶體（HBM）等方向邁進，並透露18個月後會進入2奈米製程。
蔡力行強調，在雲端運算領域中最為關鍵的SerDes技術，聯發科是由公司內部開發，在2022年推出112G技術後，2024年就已擁有市場最先進的224G IP，未來也將持續開發400G及CPO能力。
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