和碩攻勢一波接一波 攜手英特爾推出Xeon 6700之CSP伺服器

和碩（4938）集團布局伺服器業務一波接一波，3日才在總部釋出與輝達（NVIDIA）合作的新伺服器產品線，4日宣布，推出搭載英特爾（Intel）Xeon 6的最新CSP解決方案，與英特爾攜手合作共創強勁的CSP伺服器時代。

和碩推出了一款2U2N CSP 伺服器「STERLING (MS301-2T1)」，配備Intel Xeon 6700 系列處理器和GPU多節點伺服器，可以支援各種應用，包括計算推論、AI 工作的負載和擴展。STERLING (MS301-2T1)提供兩種彈性配置的選擇，不僅滿足專為GPU 運算伺服器，也可透過不同配置打造高效能運算伺服器，提供靈活的節點組合以滿足各種工作負載需求。

STERLING (MS301-2T1)採用E核心的Intel Xeon 6700 系列處理器，每個CPU最多可提供 144 個核心。這些處理器經過最佳化，可在保持功效的同時提供超高密度運算。它們旨在提供卓越的運算能力，同時最大限度地降低功耗。這些處理器的TDP起始功率為200 W，可在效能和能源效率之間實現理想的平衡。

此外，STERLING (MS301-2T1)伺服器也將推出配備 P核心的Intel Xeon 6700系列處理器，該處理器專門針對需要高核心效能和通用運算的工作負載進行最佳化，且為每個核心提供最佳的效能。和碩透過與 Intel合作並採用其先進的處理器技術，其目標是提供一款伺服器解決方案，為各種運算工作負載提供卓越的效能和能源效率。

和碩3日於2024 COMPUTEX期間在總部揭幕新的伺服器產品線，展示AI智慧製造與AI伺服器的創新解決方案。展示與輝達攜手合作，共同建置的旗艦級企業AI伺服器GB200 NVL72，和碩亦在MGX架構上亦持續開發多款AI伺服器產品，推出了氣冷MGX 4U伺服器，名為「Marco」，加速人工智慧訓練和推論工作。和碩另推出NVIDIA OVX伺服器「Ronnie」，旨在滿足AI、圖形和Omniverse應用程式的嚴苛需求。

為了趕上這波AI伺服器浪潮，和碩近年加速布局伺服器業務，其AI伺服器從今年2月開始少量出貨給北美客戶，目前出貨形式是伺服器組裝與測試（L10）。

和碩共同執行長鄭光志先前指出，和碩北美客戶不只一家，很多家同時展開，但都還是小量出貨。公司具備提供從主機板（L6）到整機櫃（L11）能力，可滿足客戶各式需求。

鄭光志看好AI伺服器有很大的成長爆發性，和碩投入AI軟體演算法，研究如何運用在智慧製造與智慧工廠，不只是內部需要，甚至希望把相關成果轉換為另一種生意模式，來服務外部客戶。

在客戶領域方面，和碩技術長徐衍珍分析，和碩目前在拓展客戶方面鎖定區域型國家，目前大型CSP主要是同業在供貨，但我們在中東市場，比如摩洛哥有在投入業務，這不是由大型CSP主導。其次，美國除了大型的CSP業者外，也有一些小型的CSP，和碩目前已在談一些商務合作了。