輝達封裝進化台鏈沾光 面板級扇出型封裝商機一觸即發

為緩解CoWoS先進封裝產能吃緊問題，供應鏈透露，輝達（NVIDIA）正規劃將其「地表最強AI晶片」GB200提早導入面板級扇出型封裝，從原訂2026年提前到2025年，提前引爆面板級扇出型封裝商機。台廠當中，力成（6239）、群創（3481）都已備妥面板級扇出型封裝能量，營運衝鋒。

外資最新報告也證實相關訊息，並點出輝達GB200超級晶片供應鏈已經啟動，目前正在設計微調和測試階段，商機一觸即發。

外資最新報告預估，從CoWoS先進封裝產能研判，今年下半年估計將有42萬顆GB200送至下游市場，明年產出量上看150萬至200萬顆。

整體來看，在CoWoS產能供不應求的趨勢下，擴產速度跟不上需求的腳步，業界預期將讓同樣是先進封裝的面板級扇出型封裝，成為紓解AI晶片供應的利器。

業界說明，扇出型封裝有兩個分支，分別為晶圓級扇出型（FOWLP）及面板級扇出型（FOPLP），目前在台灣封測廠當中，力成布局面板級扇出型封裝腳步最快，該公司為搶進高階邏輯晶片封裝，已透過旗下竹科三廠全面鎖定面板級扇出型封裝和TSV CIS （CMOS影像感測器）等技術，強調透過扇出型封裝，可進行異質整合IC。

力成先前曾說，正向看待面板級扇出型封裝時代帶來的商機，且與晶圓級扇出型封裝相較，面板級扇出型封裝產出的晶片面積多了二至三倍。

面板大廠群創則看好2024是集團跨足半導體的「先進封裝量產元年」，扇出型面板級封裝（FOPLP）產品線一期產能已被訂光，並規劃於今年第3季量產出貨。

群創董事長洪進揚強調，先進封裝技術（PLP）透過重布線（RDL）連接晶片，滿足要求高可靠度、高功率輸出且高品質的封裝產品，取得國際一線客戶的封裝製程與信賴性認證，良率也獲得客戶肯定，今年即可量產。

【閱讀祕書】面板級扇出型封裝

高階晶片尺寸愈變愈大，但半導體元件尺寸已到了幾乎無法再微縮的地步，用「封裝技術」來提升運算效能與可靠性，包括在玻璃基板上做出特殊薄膜製程與晶片推疊，成為業界主流，藉此進行異質整合封裝布局，以面板級扇出型封裝（FOPLP）為市場新主流。

尤其玻璃基板非常平，能進行更精準的刻蝕，可提高電晶體密度。（記者李孟珊）

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