聯電新加坡廠舉行第三期擴建新廠首批機台上機典禮

聯電高層和貴賓們見證了第一批進入第3期新廠無塵室的設備。圖/聯電提供
聯電高層和貴賓們見證了第一批進入第3期新廠無塵室的設備。圖/聯電提供

圓代工大廠聯電(2303)位於新加坡的新12吋廠Fab 12i今(21)在舉行第三期擴建新廠的上機典禮,首批機台設備已到廠。聯電表示,此次新加坡擴廠象徵公司擴產計畫已進入重要里程碑。這座新廠預定2026年初開始量產,將成為新加坡最先進的晶圓廠之一,也是聯電因應地緣政治風險、海外布局重要一環。

今日舉行的上機典禮由新加坡經濟發展局(EDB)、新加坡裕廊集團(JTC)、微電子研究院(IME)、相關建廠合作夥伴以及關鍵設備和材料供應商代表出席。

聯電赴新加坡啟動第三期擴建是在2022年2月宣布此一投資計畫,聯電稍早在法說會透露,新加坡Fab 12i的第三期新廠硬體建物將依計畫於今年中完成,不過稍早因半導體產業進入庫存調整,聯電配合客戶訂單調整,將裝機時間延後半年,量產時間將自原訂的2025年中,延後至2026年初。

隨半導體景氣庫存調整進入尾聲,景氣下半年回升訊號明顯,聯電此時舉行上機典禮,也意謂聯電將因應客戶端需求回溫,於新加坡 Fab 12i開始裝機,迎接明年景氣明確復甦。

新加坡 Fab 12i當時規劃月產能為3萬片,將提供22/28奈米製程,總投資金額為50億美元,但初期會視市場狀況逐步拉升產能。

聯電共同總經理簡山傑(左起四)與貴賓們一同為聯電Fab 12i 第3期擴建新廠首批機台設備到廠典禮進行剪綵。圖/聯電提供
聯電共同總經理簡山傑(左起四)與貴賓們一同為聯電Fab 12i 第3期擴建新廠首批機台設備到廠典禮進行剪綵。圖/聯電提供
聯電共同總經理簡山傑(前)率領同仁和貴賓們進行開幕祈福儀式。圖/聯電提供
聯電共同總經理簡山傑(前)率領同仁和貴賓們進行開幕祈福儀式。圖/聯電提供

新加坡 景氣 聯電

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