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精測總座黃水可 AI手機今年滲透率將高於預期

精測總經理黃水可(右)與財務長許憶萍(左)今日出席櫃買中心舉辦的聯合法說會。記者簡永祥/攝影
精測總經理黃水可(右)與財務長許憶萍(左)今日出席櫃買中心舉辦的聯合法說會。記者簡永祥/攝影

晶圓檢測大廠精測(6510)今日出席櫃買中心舉辦的第1季業績法人說明會,總經理黃水可針對今年AI手機滲透率,提出最新看法表示,隨著大陸消費端對AI手機接受度提升,原市調機構預估今年AI手機滲透率10.6%,但因市場消費度提升及各家廠新產品布局積極,預估今年滲透率會還會再拉升。

黃水可強調,智慧型手機和AI手機主要差異是智慧型應用架構在很多APP應用軟體,但AI手機則是情境驅動,很多應用功能內建在手機內,將會根據使用者需求,進行情境管理,貼近消費者使用習慣。

他強調,從市調機構最近公布的AI手機銷售表現及主要手機晶片廠第3季布局,今年AI手機滲透率將高於資策會(MIC)調查的10.6%。

至於AI PC的發展,黃水可認為目前仍在起步階段,但隨著各大晶片廠加快布局,明年應會大放異彩。

黃水可指出,精測今年上半年表現相較辛苦,旦公司對今年營運呈現雙位數成長,仍有很高的把握度,主要很多AI相關開發案非常踴躍,且精測目前除了記憶體、CIS影像感測器等產品檢測布局仍有待突破外,其餘包括AI手機、AI伺服器、AI電腦等AI新應用相關晶片所需的高階探針卡系列產品,均已做好準備。

他說,因應高效能運算晶片高速檢測需求,精測已完成BKS系列探針的開發,可因應高速112Gbps測試需求,這項產品已在今年上半年獲多家國際級IC設計公司驗證並通過工程測試及量產。

他表示,看好AI手機、AI伺服器接下來需求動能,公司也計畫6月發表最新SL系列探針,攜手美系客戶朝向224Gbps超高速測試規格邁進,共同掌握新一波半導體產業成長商機。

AI 智慧型手機 精測

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