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經部強化半導體關鍵材料國產化 鎖定異質整合補助

AI科技推升高階晶片需求,異質整合成為關鍵封裝技術。經濟部宣布投入新台幣1.36億元,補助台廠研發載板、黏著劑及高分子材料等先進封裝技術所需關鍵材料,並協助導入客戶驗證,盼提升半導體材料國產化量能,精準對接台積電、日月光等大廠需求。

經濟部產業發展署近日公告「異質整合晶片用關鍵材料輔導推動計畫」,受理申請為即日起至7月1日,投入經費總計為1.36億元,總計畫時間為2年,預期將有3至5家提案申請。

經濟部官員表示,台灣半導體材料主要仰賴日本等外商進口,為強化本土產業韌性,近年推動半導體先進製程材料量能,協助新應材、長興、永光等廠商建立量能,已將國內半導體材料供應比例從2成提高至3成,部分化學材料業者也成為台積電等大廠供應鏈夥伴。

經濟部表示,隨著高階晶片需求增加,由於目前半導體製程技術的線寬已接近物理極限,未來晶片封裝技術朝異質整合發展,透過多維度空間設計,將不同性質的元件整合,包括微機電系統、被動元件、多種功能晶粒及多項電子系統,但需克服設計、散熱、晶片間干擾、製程關鍵材料及製程良率等挑戰。

官員說明,異質整合為先進封裝重要一環,推出補助計畫主要希望促進台灣業者研發異質整合所需的載板、黏著劑及高分子材料等特殊材料,並可在研發後進一步獲得客戶驗證,精準對接台積電、日月光等驗證廠需求。

根據計畫公告內容,補助項目包含中介層材、感光成形材料、晶片間距填充材、內嵌式被動元件材料、異質晶片連接材等關鍵材料,以及其他經審查小組認定屬異質整合晶片用關鍵材料或規格,並協助導入下游客戶廠商β-site驗證;補助案件補助比例40%以上,不得超過申請案總經費的5成。

經濟部表示,計畫自公告受理日起,時程18個月為原則,但若因導入下游驗證時程無法在前述期限完成者,申請人應敘明理由,計畫申請期程最長24個月為限,執行中若有需求可申請展延3個月。

根據國際半導體產業協會(SEMI)調查,2023年全球半導體材料產業達656億美元,其中後段封裝材料市場為252億美元。2023年台灣後段封裝材料需求近84億美元,占全球33%,居全球首位。

為建立國內半導體材料研發量能,經濟部半導體先進製程材料補助計畫已進入第2期。首期計畫已補助7家業者,以半導體先進製程用的周邊材料為主,後續量產投資額達新台幣34億元;第2期核定補助9家業者,目前主要開發半導體先進製程及先進封裝材料,預計今年底導入客戶驗證。

半導體 晶片 經濟部

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