美超微：零組件供貨不順、限制出貨 關鍵在HBM

美超微（Supermicro）於美國時間30日盤後發布財報，雖然法說會中上調2024會計年度全年財測，但由於受限部分產品零組件缺貨，因此使整體伺服器出貨受到限制。業界指出，目前三大廠HBM產能全開，但仍不足以供應市場上輝達（NVIDIA）HPC晶片所需，成為目前AI伺服器市場供給受限主要原因。

美超微發布2024年會計年度第3季財報（截至3月31日為止），營收達 38.5 億美元、年增 200％，毛利率為 15.5％、季增0.1個百分點、年減2.1個百分點，調整後每股淨利為 6.65 美元，高於去年同期的 1.63 美元。

同時，美超微也調升2024年度會計年度的財測，營收從原先的 143～147 億美元，上調至 147～151 億美元，平均毛利率目標落在 14～17％，全年調整後每股淨利 23.29～24.09 美元。

不過，當中美超微執行長梁見後提到，由於零組件供應問題，使產品出貨仍受到限制，如果不受某些關鍵零件短缺的限制，美超微出貨動能可望比原先更高。

據了解，目前全球各大雲端服務大廠都在衝刺生成式AI運算能力，因此當前伺服器市場主要以AI伺服器為主要出貨動能，其中輝達的HPC晶片市占率又高達八成，因此美超微現在仍採用輝達HPC晶片為AI伺服器的出貨主力。

但由於輝達HPC系列，舉凡一片H100就需要80GB的HBM3容量，但目前HBM由於需要記憶體晶片堆疊，再加上TSV技術貫穿記憶體晶片堆疊的晶粒，因此生產難度相當高，也代表產出相當有限。

根據研調機構集邦科技預估，截至2024年底，整體HBM市場供給位元數雖然可望年成長260％，但占整體月產能可能僅14％。業界指出，光單張HPC卡就需要80GB容量，未來更可能倍數成長，且單層伺服器櫃可能就需要八張HPC卡，這就代表HBM所需產能相當可觀。

事實上，美光先前才對外釋出，今年HBM產能都已經銷售一空，明年大多產能也已經被預訂，另一大HBM供應商SK海力士產能也已經滿載，且還將投入146億美元打造新世代記憶體廠，除了布局新一代DRAM製程之外，HBM更是重點產能布局。

法人指出，HBM產能需求旺盛，透過美系半導體設備大廠切入HBM供應鏈的公準、京鼎等相關半導體零組件供應商，後續接單動能將可望持續看增。