聯電:庫存逐漸回健康水位 電腦、消費等領域將回穩

聯電共同總經理王石。 圖/聯合報系資料照片
聯電共同總經理王石。 圖/聯合報系資料照片

聯電(2303)昨(24)日舉行法說會,相較於台積電(2330)下修今年全球晶圓代工與半導體業成長預估,聯電維持先前釋出今年全球半導體業年增4%至6%,晶圓代工業年增11%至13%的看法不變,並預期該公司本季晶圓出貨量季增約1%至3%,產品均價(ASP)、毛利率、產能利用率則與上季相當。

聯電共同總經理王石強調,雖然聯電並未調整今年全球半導體業與晶圓代工成長性預估,但也維持該公司所在的整體潛在市場(TAM)仍是持平的看法。聯電昨天股價漲1.5元、收50.2元;周三ADR早盤跌約1.5%。

聯電法說會重點
聯電法說會重點

他說,聯電會持續積極強化特殊製程,3DIC解決方案已獲得客戶採用,首個應用為射頻前端模組,預計今年就會量產。此外,聯電不僅在RFSOI特殊製程會有明顯的市占率成長,也會在內嵌式高壓製程持續開拓客戶,並增加相關產能滿足需求。

王石說,聯電也會積極布局先進封裝領域,除提供2.5D封裝用的中介層(Interposer),也供應WoW Hybrid bonding(混合鍵和)技術,首個案件即是採用自家RFSOI製程的既有客戶,今年正積極擴充相關產能,預計今年就會量產。

就現階段終端庫存調整狀況來看,王石指出,電腦、消費及通訊領域庫存逐漸回到較為健康的水位,車用及工控則因客戶仍有庫存,研判年底降至健康水位。

王石認為,首季營收應是底部,估計本季晶圓出貨量約季增1%至3%,產品均價與上季持平,毛利率也會維持與首季相當、約30%左右,產能利用率估介於64%至66%,平均值與上季的65%一樣。

就各製程接單與產能利用率來看,聯電預期,OLED驅動IC,ISP、WiFi系統單晶片(SoC)等訂單較好,帶動22/28奈米產能利用率略為改善,至於40/65奈米以及8吋製程產能利用率均持平前一季。

聯電對2024全年仍持樂觀態度,惟當下主要變因來自全球經濟環境動盪,使得客戶不太願意下長期訂單,多以急單為主。

提及AI領域,王石坦言,晶片都在先進製程上,聯電12奈米製程也適用邊緣AI運算等需求。

晶圓代工 聯電

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