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台積電擴大美業務 面臨複雜平衡

台積電決定將其最新技術帶到美國亞利桑那州廠,但距離美國能完全自產最先進晶片仍有段路。圖/聯合報系資料照片
台積電決定將其最新技術帶到美國亞利桑那州廠,但距離美國能完全自產最先進晶片仍有段路。圖/聯合報系資料照片

英國金融時報十二日報導,台積電決定將其最新技術帶到美國亞利桑那州廠,但華府距離美國能完全自產最先進晶片仍有段路。若要生產能供人工智慧(AI)應用的晶片,恐仍需借助位於亞洲的廠房,這反映出為提高性能和效率而將不同類型晶片封裝在一起,所牽涉的複雜程度。

台積電擴大美國業務之際,也必須求取巧妙複雜的平衡,亦即除了滿足輝達(Nvidia)等客戶,也需不讓自身高利潤商業模式受影響。

台積電計畫在亞利桑那州投資六五○億美元設廠,其他像南韓三星與美商英特爾等大廠同樣獲華府高額補貼。台積電計畫二○二八年起在美國生產二奈米晶片,並承諾最晚二○三○年在美國有第三座工廠採用二奈米或更先進製程。台積預計明年起在台灣量產二奈米晶片。

分析師表示,若按照台積原定計畫,美國廠要等到二○二八年才開始供應較低階的三奈米晶片,造成在AI晶片供應周期上落後數年。但若按新計畫,輝達等AI晶片商的部分訂單將能從台灣轉至亞利桑那。

一知情人士說,輝達在AI晶片市場最大對手之一、美商超微按計畫將是台積亞利桑那廠首批客戶之一。然而讓客戶有權選擇產地背離台積既有作風,將造成台積分配產能時的彈性減少,而台積能創造逾百分之五十毛利率就是靠這層彈性。

諮詢機構SemiAnalysis分析師謝邁倫(音譯)形容,不是將東西弄上岸就好。在美國擁有晶片代工廠,再做點封裝「那樣是不夠的」。

一位熟知台積電的人士也提到,「這並不是說我們不想早點將新製程引入美國,而是每當我們增加新節點時都得靠近我們的全球研發中心。這代表我們須先在台灣擴產」。

此外,正如美國商務部長雷蒙多所言:台積無法確保AI晶片在美國製造,原因就在於先進封裝。金融時報報導指出,台積雖在亞利桑那擴廠,但並無意願設立先進封裝廠,而美國政府高層指出,即便是全球第二大封測廠Amkor也難以協助填補先進封裝的空白,因其新廠投資及量產時程恐比台積晚。

台積競爭對手三星雖也有先進封裝技術,但台積客戶不太會因封裝因素而跳槽,且三星的記憶體都在韓國生產,也難運至美國封裝。

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