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慧榮6奈米UFS 4.0控制晶片上陣 卡位AI手機、邊緣運算及車載商機

慧榮推出6奈米製程UFS 4.0 控制晶片,卡位AI智慧型手機、邊緣運算及車載商機。圖/慧榮提供
慧榮推出6奈米製程UFS 4.0 控制晶片,卡位AI智慧型手機、邊緣運算及車載商機。圖/慧榮提供

全球NAND型快閃記憶體控制晶片領導廠商慧榮科技今(13)日宣布推出SM2756 UFS(Universal Flash Storage)4.0 控制晶片,成為慧榮科技UFS控制晶片系列中的旗艦款,以因應快速成長的 AI 智慧型手機、車用和邊緣運算等高效能應用需求。

慧榮也宣布推出全新第二代UFS3.1控制晶片SM2753。慧榮的UFS控制晶片系列支援從UFS4.0到 UFS2.2各種標準,也支援最廣泛的NAND Flash,包括次世代高速的3D TLC和QLC NAND,為旗艦、主流和入門級的行動和運算裝置提供高效能、低功耗的嵌入式解決方案。

SM2756 是UFS 4.0控制晶片解決方案,以領先的6奈米 EUV技術為基礎,並運用MIPI M-PHY低功耗架構,使其在效能與功耗間取得平衡,滿足現今頂級AI行動裝置全天候運算需求。SM2756循序讀取效能超過每秒4300 MB,循序寫入速度超過每秒4,000MB,支援各種3D TLC 和QLC NAND,且支援容量最高可達2TB。

繼SM2754 UFS3 控制晶片的成功上市,慧榮科技進一步推出主打單通道設計的SM2753,支援次世代3D TLC和QLC NAND以達到每秒 2,150 MB/1,900MB的循序讀取/寫入效能,同步滿足主流與入門級手機、物聯網裝置以及車載應用的UFS3需求。

慧榮科技最新的UFS控制晶片解決方案搭載先進的LDPC ECC技術和SRAM資料錯誤偵測與修正功能,能強化資料可靠性、提升效能並減少功耗。此外,支援最廣泛的快閃記憶體,包括所有NAND大廠所生產的3D TLC 和 QLC NAND 。

慧榮終端與車用儲存事業群資深副總段喜亭表示,SM2756採用6奈米EUV製程,滿足最新頂級智慧型手機對高效能、高容量與低功耗儲存的需求,符合次世代AI的功能和應用。

NAND 控制晶片

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