集邦:去年第4季全球前十大晶圓代工營收 季增7.9%

AI示意圖。聯合報系資料照
AI示意圖。聯合報系資料照

集邦科技(TrendForce)最新研究顯示,2023年第4季全球前十大晶圓代工業者營收達304.9億美元、季增7.9%,主要受惠於智慧型手機零組件拉貨動能延續,包含中低階智慧手機應用處理器(AP)與周邊電源管理IC。

加上蘋果新機出貨旺季,帶動A17主晶片、周邊IC如OLED驅動IC、CIS元件、電源管理IC等零組件。其中,台積電(TSMC)(2330)3奈米高價製程貢獻營收比重大幅提升,推升台積電第4季全球市占率突破六成。

集邦科技表示,2023年受供應鏈庫存高疊、全球經濟疲弱,以及中國大陸市場復甦緩慢影響,晶圓代工產業處於下行周期,前十大晶圓代工營收年減約13.6%,來到1,115.4億美元。2024年有望在AI相關需求的帶動下,營收預估有機會年增12%,達1,252.4億美元,而台積電受惠於先進製程訂單穩健,年增率將大幅優於產業平均。

台積電基於智慧型手機、筆電備貨及AI相關HPC需求支撐,第4季晶圓出貨較第3季成長,帶動營收季增14%,達196.6億美元。其中,7奈米(含)以下製程營收比重自第3季的59%,上升至第4季的67%,顯示台積電營運高度仰賴先進製程,且伴隨3奈米產能與投片逐季到位,先進製程營收比重有望突破七成大關。

三星(Samsung)同樣接獲部分智慧型手機新機零組件訂單,但多半都以28奈米(含)以上成熟製程周邊IC為主,而先進製程主晶片與數據機晶片則因客戶已提前拉貨而需求較平緩,第4季三星晶圓代工事業營收季減1.9%至36.2億美元。

格羅方德(GlobalFoundries)僅車用領域受惠於多數客戶簽訂LTA,加上平均銷售單價(ASP)略微優化等,微幅季增約5%;而智慧行動裝置(Smart Mobile devices)、通訊基礎設施(Communication)及家用/物聯網(Home and Industrial IoT)等主要應用領域出貨量均下跌,使得總體營收大致與前季持平,來到約18.5億美元。

台積電 營收

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