美商務部：晶片補助僧多粥少 喊2030年前自產先進晶片20%

美國商務部長雷蒙多（Gina Raimondo）26日在華府智庫戰略暨國際研究中心（CSIS）演說，喊出先進晶片本土化設立2030年前自產兩成的目標；不過，她也透露晶片補助僧多粥少，業界要求的補助超過700億美元。

美國總統拜登前年8月簽署晶片法案，將投入520億美元支持美國半導體產業，加大對中國大陸的競爭力。拜登當時說，晶片產業的未來是「美國製造」。

雷蒙多以「新一輪太空競賽」來比喻美國與外國的半導體競爭，她說，對先進晶片的需求已經改變遊戲規則，晶片是人工智慧（AI）發展的關鍵要素，美國在發展AI創新與晶片設計上領先，卻製造不了推動這些技術所需的晶片。

雷蒙多表示，中國大陸向來不諱言在晶片製造上的雄心，中方正投入數千億美元提升晶片產量。

雷蒙多表示，在美國通過晶片法案之前，美企已宣布要投資2,000億美元來製造晶片；商務部在法案通過後收到大大小小的企業、超過600紙爭取政府補助的提案，製造先進晶片的公司對美國政府要求的補助金額超過700億美元，不過，晶片法案提供的補助款只有280億美元，代表與業界還有得談。

雷蒙多表示，美國政府聚焦在2030年前，在本土設計並製造全球最先進的晶片，擁有至少兩個大型先進邏輯晶片製造聚落，商務部預計會達成這項目標；據此，她拋出新的目標，美國將在2030年前，生產全球20%的先進邏輯晶片。

說到這裡，雷蒙多補充，這是一個宏大的目標，因為美國現在製造的先進晶片是零。

美國商務部已宣布的補助對象全為美國企業，包括英國航太公司（BAE）的美國子公司、微芯（Microchip）以及格芯（GlobalFoundries）共三家企業，總補助金額不到20億美元。

雷蒙多表示，美國將持續補助擁有成熟製程的晶片製造商，以及挹注擁有創新技術的小公司。

外媒日前報導，雷蒙多26日會公布晶片法案最新補貼，傳可能包含三星電子和台積電；不過，雷蒙多並未在智庫宣布最新政策，她僅說，台積電（2330）在亞利桑那州建廠是很有開創性的，美國會確保台積電的成功。