快訊

北部濕涼明探16度低溫 吳德榮:銀杏颱風轉西機率高 共伴強弱續觀察

加速AI普及 美光HBM3E記憶體正式量產

美光宣布量產8層堆疊 24GB HBM3E,預計於2024年第2季出貨。
美光宣布量產8層堆疊 24GB HBM3E,預計於2024年第2季出貨。

美商記憶體美光科技,今宣布其8層堆疊 24GB HBM3E解決方案已正式量產。美光HBM3E解決方案將應用於 輝達 H200 Tensor Core GPU,預計於 2024年第2季出貨。美光強調將挾此產品優勢,取得業業界領先地位。

隨著AI需求不斷提升,能夠應付與日俱增工作負載的記憶體解決方案變得更加關鍵。美光強調該公司推出的 HBM3E 解決方案具備卓越效能, 每腳位傳輸速率超過 9.2 Gb/s,記憶體頻寬達 1.2 TB/s 以上,為 AI 加速器、超級電腦與資料中心提供如閃電般快速的資料存取速度。

與競爭產品相比,美光強調HBM3E功耗降低了30%,且為了支援日益增長的 AI 需求和應用,HBM3E 能以最低的功耗提供最大的傳輸量,進而改善資料中心重要的營運成本指標。

再者HBM3E具備可擴展性。美光表示,HBM3E目前提供24GB容量,使資料中心可無縫擴展其AI 應用,無論是用於訓練大型神經網路還是加速推理任務,美光解決方案都能為其提供所需的記憶體頻寬。

美光執行副總裁暨事業長 Sumit Sadana 表示:「美光在 HBM3E 此一里程碑上取得了三連勝:領先的上市時間、業界最佳的效能、傑出的能源效率。AI 工作負載亟需記憶體頻寬與容量,美光 HBM3E 和 HBM4 產品藍圖領先業界,針對 AI 應用提供完整的 DRAM 和 NAND 解決方案,支援未來 AI 顯著的成長。」

透過其 1β 技術、先進直通矽晶穿孔 (TSV) 和其他創新,美光得以發展領先業界的 HBM3E 設計,並實現具差異性的封裝解決方案。作為記憶體領域中 2.5D/3D 堆疊和先進封裝技術的領導者,美光相當自豪成為台積電 3DFabric 聯盟的合作夥伴,共同形塑半導體和系統創新的未來。

美光也規畫將在2024年3月推出12層堆疊 36GB HBM3E 的樣品,相較於競品,效能可達 1.2TB/s 以上並具備優異的能源效率,能進一步延續其業界領導地位。此外,美光也將成為輝達 GTC AI 大會的贊助商,該大會將於 3月18日開始,屆時美光將更詳細地分享其領先業界的 AI 記憶體產品組合與藍圖。

AI 美光 記憶體

延伸閱讀

矽谷最熱門雇主 輝達半數員工年薪破22.8萬

美光量產高頻寬記憶體 供輝達AI晶片

美光宣布量產HBM3E高頻寬記憶體 SK海力士股價應聲重挫

台股萬九關前狹幅震盪 分析師:買盤保守、勿輕易追價

相關新聞

台積先進製程下月在美首產 美選後是否擴廠受矚目

台積電美國亞利桑那州第一座十二吋晶圓廠預計下月初舉行完工典禮,採四奈米製程技術產製的晶圓將正式產出,這是台積電在海外生產... 海外先進製程生產寫新頁

搭載「地表最強 AI 晶片」市場搶翻 鴻海伺服器爆單

搭載輝達(NVIDIA)「地表最強AI晶片」GB200的AI伺服器近期陸續出貨,微軟、Meta等雲端服務大廠(CSP)不...

輝達、台積電都在做!「這能力」成AI時代生存關鍵

我們正在進入一個「價值延伸」時代,每一個企業都要擴張自身價值,整合不同的價值鏈環節。即使是小企業,也必須以「虛擬整合」的方式...

南部規模4.9有感地震 南科:台南、嘉義、高雄園區營運正常

南部地區今天下午發生有感地震,國科會南部科學園區管理局表示,台南(含嘉義)、高雄園區沒有受影響,營運正常

張忠謀:台積真正成兵家必爭之地

台積電昨天舉行年度運動會,台積電創辦人張忠謀致詞時,直言二○二四年又是台積電破紀錄的一年,但是「最嚴峻的挑戰就在眼前」,...

台積美國廠良率 超車台灣 美重振本土晶片製造跨出大步

彭博資訊報導,台積電美國分部總裁卡希迪(Rick Cassidy)24日表示,台積電在美國亞利桑那州第一座工廠,試產的晶...

商品推薦

udn討論區

0 則留言
規範
  • 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
  • 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
  • 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
  • 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。