力成擬赴日攻高階技術

全球記憶體晶片封裝與測試服務供應商龍頭力成科技（6239）（Powertech）董事長蔡篤恭接受日經新聞訪問時表示，力成盼循台積電（2330）赴日本投資模式，考量在當地布局高階技術，前提必須先找到共同投資的客戶夥伴。

蔡篤恭表示，「在日本經營晶片組裝和封裝（的成本），比台灣還貴」，「所以只在當地從事先進或高階晶片封裝技術，合理多了」。他進一步表示，力成盼望循台積電與日本客戶合資方式在日本擴大封裝布局，切入封測領域會以先進技術如影像感測器、高頻寬記憶體為主，但合資計畫因還未與客戶談定，暫不透露。

力成官網顯示，目前在日本已有兩個據點，包含Tera Probe, Inc.以及Kyushu Operation Center營運中心。

他說，力成正與客戶協商，評估客戶投資日本的興趣。力成以日本為海外擴張的首選地點，正值該公司縮減中國大陸生產業務，2023年出售西安的晶片封裝設施給美光，蘇州設施也賣給江波龍電子。力成主要生產業務都在台灣，客戶包括英特爾、美光、鎧俠及聯發科技等主要晶片製造商。

力成持有多數股權的日本晶片測試服務供應商Tera Probe，在台積電建廠所在地的熊本，經營一座晶片測試廠。

蔡篤恭表示，在日本經營晶片封裝廠約比台灣貴兩倍，但他指出，台積電結合客戶Sony和Denso投資的熊本廠計畫，成為如何推動的範例，「我們認為，台積電在日本投資的商業模式相當成功，我們正在探索跟循這個模式，讓當地營運更能持續」，「如果我們的日本計畫沒有實現，我們可能考慮稍後以東南亞為擴張地點」。

力成執行長謝永達向日經新聞表示，人才可得性是該公司在日本面臨的另一問題。他說，日本事業的擴張可能包含記憶體和邏輯晶片封裝。