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AI 加速晶片需求旺 先進封裝概念股今年出貨逐季看增

輝達(NVIDIA)、超微(AMD)今年全力衝刺AI加速器市場。(本報系資料庫)
輝達(NVIDIA)、超微(AMD)今年全力衝刺AI加速器市場。(本報系資料庫)

輝達(NVIDIA)、超微(AMD)今年全力衝刺AI加速器市場,兩大廠合力可望下單台積電(2330)超過百萬顆訂單情況下,使台積電先進封裝產能有望表現強勁。法人預期,弘塑(3131)、辛耘(3583)、鈦昇(8027)及萬潤(6187)等先進封裝設備概念股今年出貨動能可望逐季暢旺。

輝達、超微今年為持續搶攻AI帶來的生成式人工智慧商機,將可望加碼下單台積電先進製程及先進封裝訂單,兩大廠合計下單動能將可望超過百萬顆,且有樣上看150萬顆的AI加速器晶片。

其中,輝達準備好H200、GH200之外,還另外有B100、GB200等新產品;超微則有MI300A、MI300X等AI加速器晶片,且 ODM 廠已經接獲大批雲端服務大廠訂單,代表超微今年將開始衝刺出貨動能,若台積電產能給出更多支援,超微在AI加速器晶片的全年出貨動能將上看60萬顆。

為了因應輝達及超微對先進封裝強勁需求,台積電將持續大舉擴增先進封裝產能。因此,法人看好負責先進封裝濕製程設備的弘塑及辛耘,鈦昇電漿及雷射設備,萬潤的點膠機、AOI 與植散熱片壓合機等相關先進封裝設備概念股2024年出貨都可望逐季暢旺。

AI 台積電 超微

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