應材推進2040淨零減碳獲 SBTi 驗證 減少半導體碳排

應用材料公司今（27）日發布新聞稿指出，範疇 1、2 及 3 的科學基礎減碳目標通過 SBTi 驗證，SBTi 驗證標誌著應材「2040 淨零攻略」的重要進展，力促多方協同合作，以減少半導體產業碳排。

應用材料公司宣布，其範疇 1、2 及 3 科學基礎減碳目標，已通過科學基礎減量目標倡議組織 (Science Based Targets initiative, SBTi) 驗證。應材放眼 SBTi 框架下迄今最遠大的目標— 致力將全球升溫控制於 1.5°C內，為此將自身的減碳項目與經過第三方認證的氣候科學最新成果相接軌，並逐年報告減排進展。

應用材料公司總裁暨執行長蓋瑞‧迪克森 (Gary Dickerson) 表示：「半導體是科技進步的基石，不斷改變全球經濟面貌，在許多方面改善人們的生活。隨著半導體需求增加，我們必須更盡責地成長，透過廣泛協同合作，以降低產業對環境的影響。我們的減碳目標獲得 SBTi 驗證無疑是莫大肯定，證明應材致力將自身的碳足跡降至最低，並與供應商及客戶密切合作，協助實現氣候目標」。

應材說明，範疇 1 及 2 溫室氣體排放，包含公司自身產生的直接排放，以及外購能源產生的排放量。我們超過 99% 的碳足跡則來自範疇 3 排放，包括公司供應鏈的上游排放量，以及客戶使用產品所致的下游排放量。

應材提到，已通過 SBTi 驗證的應材近期科學基礎減碳目標包含應用材料公司承諾，於 2030 會計年度前，將範疇 1 及 2 溫室氣體絕對排放量比 2019 會計年度減少 50%。應用材料公司也承諾，於 2030 會計年度前，每年主動採購的再生能源電力比例從 2019 會計年度的 36% 增加為 100%。

此外，應用材料公司進一步承諾，於 2030 會計年度前，將使用已售產品所產生的範疇 3 溫室氣體排放量，以每百萬美元獲益為單位比 2019 會計年度減少 55%。

為實現遠大的減排目標，應材承諾落實今年稍早公布的 2040 淨零攻略，與客戶、供應商及產業夥伴密切合作，尤其降低範疇 3 的排放量。優先關注領域包括持續推動應材「3x30」計畫，提升能源效率，並減少半導體製造設備造成的化學影響。鼓勵並支援客戶實現潔淨能源轉型，為使用應材設備的晶片製造設施供電。透過宣傳及產業倡議，在關鍵市場協助落實電網脫碳措施。

今年 7 月，應材與英特爾共同響應施耐德電機的去碳化專案 (Catalyze program)，成為首批企業贊助商，促進全球半導體價值鏈加速運用再生能源。應材也是半導體氣候聯盟 (Semiconductor Climate Consortium)的創始成員暨理事會成員，旨在促成全球生態系統，共同加速半導體產業推動溫室氣體減排。