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台廠明年拚AI先進封裝 法人:日月光CoWoS今年底量產

人工智慧(AI晶片先進封裝成為明年封測廠主要成長動能,法人評估,日月光投控CoWoS方案最快年底進入量產,明年先進封裝業績倍增,包括京元電、南電、景碩、穎崴、精測等封測台廠,可受惠AI先進封裝和測試需求。

展望明年日月光投控營運,本土投顧法人今天報告指出,AI晶片和共同封裝光學元件(CPO)帶動先進封裝需求,預期日月光投控明年先進封裝業績可較今年倍增。

法人指出,日月光投控和晶圓廠合作先進封裝中介層(interposer)相關技術,並具備CoWoS(Chip onWafer on Substrate)解決方案,預計量產時間最快今年底或明年年初。

法人評估,日月光投控客戶調整庫存將告一段落,預期明年第1季業績可望較今年同期增加,明年產能利用率將逐步回升到70%至80%區間,長期目標日月光投控在封裝測試及材料項目的毛利率,要達到25%至30%。

在晶圓測試端,投顧法人14日報告分析,京元電明年可持續受惠美系高速運算(HPC)客戶AI加速器需求成長,此外AI特殊應用晶片(ASIC)測試穩健,預估明年AI占京元電整體業績比重可提升至10%。

在高階ABF載板,期貨法人14日報告分析,受惠AI和HPC等趨勢,除了輝達(Nvidia)H100、超微(AMD)MI300高階繪圖處理器(GPU)需求增加外,國際主要雲端伺服器業者也積極自研開發AIASIC晶片,多數採用CoWoS先進封裝,載板線路更複雜,高階載板面積與層數增加,加速ABF載板成長動能。

法人評估,南電明年第2季錦興廠產能回穩後,可望受惠高階AI ABF載板挹注,重返成長軌道;景碩明年ABF載板業績估成長超過20%。

在測試介面,穎崴先進封裝CoWoS晶圓測試驗證中,預估明年開始放量,預期明年AI客戶群比重持續增加,高階運算應用是成長主力。法人表示,穎崴在CoWoS晶圓測試布局微機電(MEMS)探針卡。

精測日前指出,明年AI晶片測試介面解決方案,包括GPU、加速處理器(APU)、ASIC等相關晶片,預估導入先進封裝測試商機後,將陸續貢獻營運。

AI 日月光 晶片

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