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Ansys 推驗證熱梯度機械應力方案 瞄準台積電先進封裝

EDA廠Ansys(Nasdaq:ANSS)與台積電微軟共同合作,驗證用於分析採用台積電3DFabric先進封裝技術製造的多晶片3DIC系統中機械應力的聯合解決方案。Ansys指出,該協作解決方案使客戶更有信心地滿足新的多物理要求,藉此提升3DFabric先進設計的功能可靠度。

Ansys Mechanical為有限元分析軟體,用於模擬3DIC中熱梯度所引起的機械應力。該解決方案流程已被認證可以在Microsoft Azure上高效執行,有助於確保在當今非常大型和複雜的2.5D/3DIC系統中實現快速的週轉時間。

3DIC系統通常具有較大的溫度梯度,由於差分熱膨脹,導致零部件之間產生強烈的機械應力。這些應力可能導致不同元件之間的連接破裂或剪切,並縮短3D-IC複雜結構的可靠壽命。

隨著半導體系統規模和複雜性的增長,更難以有效地解析與應用它們。 Ansys Mechanical在Azure的專用HPC基礎設施上執行,在擴展計算要求苛刻的壓力模擬的同時,保持預測準確性方面發揮了重要作用。

透過自動化高度複雜的熱機械應力模擬,Ansys Mechanical 可以模擬龐大的模型,這要歸功於高效的混合並行求解器,它支持成本效益的計算,並使用像 Azure 這樣的按需求雲計算資源。

台積電3D IC整合部門總監James Chen表示,面對半導體系統的規模和複雜性不斷增長帶來的設計挑戰,準確的分析結果對於使用台積電最新3DFabric技術的3DIC設計至關重要。我們與Ansys和微軟的最新合作將使設計人員在微軟Azure上使用Ansys Mechanical受益,在不犧牲準確性的情況下更快地執行模擬,從而確保爲下一代AI、HPC、移動和網路應用程式提供高品質的3DIC設計。」

IC設計 台積電 微軟

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