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全球半導體產值Q3季增6.3% 估台灣全年產值衰退一成

根據世界半導體貿易統計組織(WSTS)最新統計,今年第3季全球半導體市場銷售值達1,347億美元、季成長6.3%,工研院產科國際所統計第3季台灣整體IC產業產值達11,161億元、季成長10.0%,較去年同期衰退10.2%。

工研院產科國際所並預期全年台灣半導體產值將衰退11.1%,其中又以記憶體及其他製造衰退幅度最高,超過兩成水準。

世界半導體貿易統計組織統計,美國半導體市場銷售值達354億美元,較上季成長13.9%;日本半導體市場銷售值達117億美元、季減1.7%;歐洲半導體市場銷售值達145億美元、季成長2.4%;中國半導體市場392億美元、季成長5.1%;亞太地區半導體市場銷售值達339億美元,較第2季成長4.9%。

工研院產科國際所統計2023年第3季台灣整體IC產業產值達1兆1,161億元、季成長10.0%,較去年同期衰退10.2%。

其中IC設計業產值為2,880億元、季成長7.3%;IC製造業為新臺幣6,756億元,相較第2季成長11.2%,其中晶圓代工為6,316億元、季增11.8%,記憶體與其他製造為440億元、季增2.8%;IC封裝業為1,035億元、季成長11.7%;IC測試業為490億元、季增5.8%。新台幣對美元匯率以29.8計算。

工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達4兆2,975億元,較2022年衰退11.2%。其中IC設計業產值為1兆735億元、年衰退12.9%;IC製造業為2兆6,410億元、年減9.6%,當中的晶圓代工為2兆4,656億元、年衰退8.2%,記憶體與其他製造為1,754億元、年減25.6%。

IC封裝業為3,926億元,較2022年衰退15.8%;IC測試業為1,904億元,較2022年衰退12.9%。

IC設計 半導體 工研院 晶圓代工

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