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半導體景氣升溫!IEK統計第3季台灣IC產值季增10% 逾一兆一千億

全球半導體產業陷入庫存調整低谷,但台灣半導體第3季產值回升,似乎已看到景氣回溫的曙光。歐新社
全球半導體產業陷入庫存調整低谷,但台灣半導體第3季產值回升,似乎已看到景氣回溫的曙光。歐新社

工研院產科國際所(IEK)今日發布第3季台灣整體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達1兆1161億元,季增10.0%,但比去年同期衰退10.2%,似乎反映半導體庫存修正近尾聲,隨個人電腦和手機拉貨提升,推升整體IC產值回升。

第3季半導體以IC封裝業表現最優異,產值來到1,035億元,季增成長11.7%,但仍比去年同期減少18.5%;以IC製造表現同樣亮眼,產值來到6756億元,季增11.2%,仍比去年衰退11.6%,其中晶圓代工為6316億元,季增11.8%,年減衰退11.4%;記憶體與其他製造為440億元,季增2.8%,年減衰退13.7%;

IC設計業第3季表現也不俗,產值為2880億元,季增7.3%,年減3.0%;IC測試業為490億元,季增5.8%,年減11.7%。

不過,受到大環境不景氣及上半年客戶持調整庫存,工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達4兆2,975億元,比2022年衰退11.2%。其中IC設計業產1兆735億元,年減12.9%;IC製造業為新台幣2兆6410億元,年減9.6%,其中晶圓代工為2兆4656億元,比2022年衰退8.2%,記憶體與其他製造1754億元,衰退25.6%, 跌幅最大;IC封裝業產值為3926億元,也衰退15.8%;IC測試業產值1904億元,年減12.9%。

IC設計 半導體 景氣 晶圓代工

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