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台灣半導體第4季產值估晶圓代工季增8% 全年估優於全球

工研院產科國際所數據預測顯示,今年第4季晶圓代工季增8%,記憶體與其他製造季增9.1%最大,而個別來看估計今年晶圓代工產值年減8.2%表現仍有望優於全球半導體市場的年衰退10.1%。(路透)
工研院產科國際所數據預測顯示,今年第4季晶圓代工季增8%,記憶體與其他製造季增9.1%最大,而個別來看估計今年晶圓代工產值年減8.2%表現仍有望優於全球半導體市場的年衰退10.1%。(路透)

台灣半導體協會(TSIA)今(14)日發布新聞稿提到,2023年第3季台灣IC產業營運成果出爐,該機構並引用工研院產科國際所數據預測顯示,今年第4季晶圓代工季增8%,記憶體與其他製造季增9.1%最大,而個別來看估計今年晶圓代工產值年減8.2%表現仍有望優於全球半導體市場的年衰退10.1%。

工研院產科國際所統計2023年第3季台灣整體半導體IC產業產值(含IC設計、IC製造、IC封裝、IC測試)達新臺幣1兆1,161億元,季成長10.0%,年衰退10.2%。

工研院產科國際所預估2023年台灣IC產業產值達新臺幣4兆2,975億元,較2022年衰退11.2%。其中晶圓代工為新臺幣24,656億元,較2022年衰退8.2%。

半導體 工研院 晶圓代工 記憶體

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