晶圓代工成熟製程 大降價

晶圓代工成熟製程業者面臨產能利用率六成保衛戰，傳出聯電、世界先進及力積電等指標廠為搶救產能利用率，大砍明年首季報價，幅度達二位數百分比，專案客戶降幅更高達15%至20%，藉此「削（代工）價換（訂單）量」，降價幅度是疫後最大。

此次報價修正，導致晶圓代工成熟製程價格下探疫後新低點，牽動相關業者毛利率與獲利走勢。業界人士透露，檯面上僅台積電價格仍堅挺，其他廠商幾乎無一倖免。

業者搶救產能利用率，報價殺紅眼。有IC設計業者私下透露，晶圓代工業者告知，成熟製程生意不好，產能利用率直直落，為了確保產能利用率與市占，維持一定的生產經濟規模，「報價大刀一揮是不得不的動作」。

業界指出，即便近期PC、手機市場出現回溫跡象，客戶端考量通膨等外在變因仍大，尤其過去一年幾乎都在清庫存，業者驚魂未定，深怕再度陷入庫存去化泥淖，因此當下投片策略依舊保守，目前僅恢復疫情前下單力道約三、四成，逼得晶圓代工廠急了，因而加大砍價力道，避免訂單流失至願意降價的同業手中，導致產能利用率更差。

據了解，消費性客戶投片需求低，專攻8吋晶圓代工成熟製程的廠商受創最深，主因整合元件廠（IDM）及IC設計廠先前大量重複下單，導致電源管理IC、驅動IC及微控制器（MCU）等晶片庫存水位仍有待去化，且部分產品更已經轉投12吋，讓8吋晶圓代工廠產能利用率近期一直維持在低水位。

業界指出，台積電有先進製程撐腰，可以和成熟製程綁在一起出售，加上先前成熟製程代工價並未如其他相關業者漲勢驚人，客戶目前仍多可接受台積電的策略，讓台積電成熟製程價格相對有撐。

聯電方面，公司預期本季產能利用率恐由上季的67%降為60%至63%，為近年單季低點；受產能利用率持續修正影響，毛利率將由上季的35.9%下滑到31%至33%，退回2021年疫情爆發初期水準。

對此於價格議題，聯電回應，如日前法說會所言，8吋確實會有明顯降幅，12吋則沒有調整。供應鏈透露，聯電為鞏固客戶下單動能，本季傳出已先祭出對大客戶價格折讓5%，考量明年首季需求續淡，為吸引客戶加大投片力道，將擴大報價降幅至二位數百分比。

世界方面，供應鏈透露下半年報價降幅可望達5%，投片量大的客戶甚至有望拿到10%折讓空間，明年首季再降個位數至雙位數百分比。世界高層先前在法說會上已提到，因應價格競爭嚴峻，短期會彈性調整。

力積電同樣受客戶投片保守影響，第3季落入虧損，產能利用率僅在60%上下，據悉，力積電也將祭出降價措施以提升產能利用率。