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晶創台灣方案招手國際新創 做大市場

政府跨部會合作提出「晶創台灣方案」,十年投入3,000億元,平均每年300億元,行政院政委、國科會主委吳政忠昨(2)日表示,方案不排除外商,但會考慮與本國人力競合等先決條件。

至於台灣何以吸引國際優秀新創來台?吳政忠表示,十年3,000億元的資金投入並非最大誘因,但台灣具備完整產業鏈,從IC設計、製造到封裝測試,會公私協力做到最好,使國際新創跟晶片設計願意來台,也希望讓全世界相關產業來到台灣圓夢。

國科會昨日赴行政院會報告晶創台灣方案,吳政忠指出,明年科技預算120億中,結合生成式AI全產業創新、吸引國際投資及新創合計約40億元,另外強化人才培育、加速邁向先進製程合計則約80億元。

明年為晶創台灣方案第一年,僅投入120億元,外界質疑過少。國科會解釋,初期雖投入較少,但2025年起,按照整體時局變化會再增加所投入預算。

吳政忠指出,晶創台灣計畫包含先進製程、成熟製程,他指出,外界認為台灣在先進製程有優勢,但事實上在未來產業創新部分,有許多成熟製程像是3DIC等都是必備。

此外,對於台灣半導體廠的擴廠計畫,吳政忠昨日表示,台灣半導體以台積電為龍頭,大的半導體廠布局不會放在同個地方,而是在北中南都會有相對布局。

IC設計 半導體 布局

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