晶創台灣 十年投資3,000億 政院拍板晶片驅動產業創新方案

行政院會昨（2）日拍板「晶片驅動台灣產業創新方案」（簡稱晶創台灣方案），未來十年（2024至2033年）規劃投入3,000億元，首年預算120億元。未來將以四大策略布局，重中之重是透過補助、強化人才培育等協助產業衝刺先進製程。

全世界正競逐半導體產業主導權，各國紛紛祭出補助、減稅，台灣近期也修正《產業創新條例》（俗稱台版晶片法）擴大投資抵減，昨日政院更拍板由國科會提出的晶創台灣方案，希望多管齊下奠基台灣科技國力，共有四大策略。

首先，將結合生成式人工智慧（AI）與晶片促進創新，不只是科技業，更涵蓋民生、工業等，全產業都要突破式創新。未來也將補助業者投入。

其次是強化國內人才培育環境，吸納全球研發人才，由國科會統籌產學合作，強化國內培育人才環境，在國際攬才方面，更要設置海外基地，與具潛力的學研機構合作，並赴海外招募潛力人才。

國科會認為，要確保台灣半導體及IC設計產業領先地位，關鍵在人才。晶創台灣方案有很大部分投入人才培育、及相關基礎設備更新。

據悉，有某業者願意將汰換下來12吋產線捐給半導體中心作為實驗性質產線，但考量維修經費等問題，目前尚未定案。

至於人才來源將不限國內學生。國科會主委吳政忠多次提及，歐洲許多國家都希望台積電（2330）去投資，但這不太可能，但是IC設計人才培育合作就有機會，國科會擬前進海外設立IC設計海外訓練基地，亦可將人才後送到台灣學研機構、半導體公司來做線下培訓，培育出來人才也能為台灣業者所用。

第三，要加速產業創新所需異質整合及先進技術，希望把握領先黃金時期，加速邁向先進製程，包含晶片設計端、元件製造、封測端、應用端。

第四，利用台灣矽島實力，吸引國際新創與投資來台。

國科會指出，將透過關鍵資源支持，以及國內指標大廠投資、媒合，加上鏈結國內創投、基金，打造全球最大IC新創聚落。

國科會指出，過去三年晶片已成全球科技產業發展核心，而生成式AI崛起更逐漸成為各行各業突破創新的動力，國際間公認晶片與生成式AI將是下波工業革命的關鍵科技，更將影響未來20年全球經濟、生活等面向，因此國科會與經濟部、數位部、國發會等跨部會合作，提出晶創台灣方案，提前布局台灣2035年科技國力。

行政院長陳建仁表示，台灣半導體實力全球有目共睹，政府超前部署提出晶創台灣方案，各部會將持續與業界、學研機構攜手合作推動晶創台灣方案，奠基台灣未來十年至20年科技國力，並促使台灣在人才培育更上層樓，成為世界推動晶片設計的重要角色。