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矽晶圓出貨持續下滑 SEMI:第3季季減9.6% 庫存修正影響

國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季全球矽晶圓出貨面積約30.1億平方英吋,季減9.6%,較去年同期減少19.5%。12吋矽晶圓示意圖。歐新社
國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季全球矽晶圓出貨面積約30.1億平方英吋,季減9.6%,較去年同期減少19.5%。12吋矽晶圓示意圖。歐新社

國際半導體產業協會(SEMI)統計,第3季全球矽晶圓出貨面積約30.1億平方英吋,季減9.6%,較去年同期減少19.5%。

SEMI表示,廣泛庫存修正週期,致全球矽晶圓出貨持續下滑。由於需求疲軟和經濟不確定性,運算、通訊、消費和記憶體市場的矽晶圓出貨面積出現明顯下滑,汽車和工業領域表現相對穩健。

SEMI先前預估,因半導體需求持續疲弱,及總體經濟情勢挑戰,今年全球矽晶圓出貨面積恐降至125.12億平方英吋,減少14.1%。

人工智慧(AI)、高效能運算(HPC)、5G、車用及工業應用需求支撐下,SEMI預期,2024年全球矽晶圓出貨動能可望恢復,出貨面積將增加8.5%,至135.78億平方英吋,2025年全球矽晶圓出貨面積將再增加12.9%,進一步達到153.32億平方英吋,創新高。

人工智慧 半導體 矽晶圓

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