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明年台灣半導體產值4.29兆 第三類半導體具三大商機

資策會產業情報研究所(MIC)舉辦第36屆 MIC FORUM Fall《智匯》研討會,今(1)日發布台灣半導體產業預測,且展望第三類半導體台廠商機,預估今年台灣半導體產業產值3.77兆元,預估明年產值將達4.29兆元,年增13.7%;低碳轉型、5G專網、車用將成第三類半導體台廠商機。

資策會 MIC 表示,綜觀全球半導體趨勢,2023年以來總體經濟疲弱、終端需求低迷導致企業與消費市場買氣不佳,從終端系統廠到半導體供應鏈業者均面臨庫存水位過高、拉貨力道不足的影響。展望2024年,隨著記憶體大廠減產控制讓價格回穩,預期將成為全球半導體市場2024~2026年拉動成長的主要動能。

資策會 MIC 預估,今年台灣半導體產業產值3.77兆元,展望明年,預估產值將達4.29兆元,成長13.7%,預期各次產業明年將有1~2成的成長幅度,其中晶圓代工仍為主要成長動能,特別是先進製造部分;展望2024年,雖然第1季預期面臨傳統淡季狀況,但已較今年同期表現佳且回復成長,走出連續四季較前一年同期衰退的狀況。

記憶體部分,由於國際記憶體大廠持續減產,短期記憶體價格回穩,供需可望恢復穩定;展望IC設計與IC封測產業,由於與終端消費性電子產品有較大關聯,未來兩季較難如同有先進製程助益的晶圓代工產值,有較好的復甦表現。

資策會 MIC 產業顧問潘建光表示,展望全球暨臺灣半導體產業趨勢,由於主流產品市場復甦與成長不明朗,未來半導體市場成長動能將仰賴新興資訊服務、能源環保與技術整合等新興應用的刺激,特別是AI、新能源與智慧聯網將成為主要成長動能。其中,AI伺服器與電動車有機會在2027年達到倍數成長,躍升推動半導體成長的主力。此外,無線終端裝置受到數位化與智慧化趨勢驅動,從傳統產品領域擴大朝垂直市場應用發展。

面對全球政經局勢衝擊,潘建光分析,短期台灣半導體業者與客戶仍需保留充分彈性資源因應外部環境變化風險;展望中長期,外部環境趨穩與傳統典範轉移或許能成為企業轉型突破的契機,無論是AI晶片在雲端與終端的發展、半導體晶片在電動車與自動駕駛的滲透,或節能訴求推動第三類半導體應用趨勢,全球半導體產業版圖將藉此持續加值、擴大。

潘建光認為,台灣半導體產業勢必加大布局、耕耘中長期成長動能,才有機會開創新局、維持優勢。隨著美中對抗長期化,美日歐產業在新興領域也面臨高度競爭,東南亞、印度也冀望在半導體領域崛起,預期未來全球半導體供應鏈將形成更為複雜的競合關係。

低碳轉型、5G專網與車用電子新興應用 為台廠第三類半導體帶來商機;展望第三類半導體市況,資策會 MIC 表示,2024年 SiC 功率元件將有新成長動能,主要來自8吋新廠產能陸續開出、各車廠電動車規劃2025年大量上市,及再生能源需求。觀測 GaN 功率元件,中低電壓產品在資訊產品市場需求持續成長,另外,高電壓產品仍待車用充電市場發展。

資深產業分析師周明德表示,各國2050年淨零碳排目標、產品電氣化趨勢驅動電動運輸等新興應用市場成長,帶動能源、工業製造高效轉型,加上B5G/6G需求等趨勢,都驅動第三類半導體市場快速成長。

觀測 GaN 通訊元件,2023年因5G基地台建設趨緩而影響表現,有望在5G專網應用興起後好轉。資策會 MIC 表示,5G專網需求預期帶動具有小型化與高功率特性的第三類半導體通訊元件成長,已有不少廠商為了讓第三類半導體通訊元件更被市場接受,開始開發新的 GaN on Si 通訊元件技術,期望打入毫米波手機市場。

雖然短期全球5G市場成長趨緩,中長期仍看好5G專網需求發展,帶動小型基地台需求快速成長,為第三類半導體通訊元件帶來新的成長動能。

資策會 MIC 表示,國際大廠積極擴增產能搶占市場,往8吋製程開發,並透過發展新基板與製程技術降低產品成本,期望未來更多電氣產品改用第三類半導體功率元件。

周明德展望台廠商機,在技術方面,台灣有矽基半導體製程技術優勢,未來應以 GaN on Si 技術為主,並在 SiC 朝向超高電壓、高溫等特殊環境與應用產品發展。目前台廠於第三類半導體仍以晶圓代工為主,占產值高達85%以上,長遠來看,應持續加強IC設計產品與應用發展,鎖定低碳轉型、5G專網與車用電子新興應用發展,積極促進國內外技術合作,強化產品設計能力。

5G 半導體

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