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聯電攜手華邦電等夥伴 啟動W2W 3D IC專案

聯華今日宣布攜手華邦電、智原、日月光等與夥伴, 啟動晶圓對晶圓3D IC專案, 鎖定邊緣AI成長動能。(路透)
聯華今日宣布攜手華邦電、智原、日月光等與夥伴, 啟動晶圓對晶圓3D IC專案, 鎖定邊緣AI成長動能。(路透)

聯電今(31)日宣布,已和合作夥伴華邦電、智原、日月光半導體和益華電腦(Cadence)成立晶圓對晶圓(wafer-to-wafer, W2W) 3D IC專案,協助客戶加速3D封裝產品的生產。此項合作案是利用矽堆疊技術,整合記憶體及處理器,提供一站式堆疊封裝平台,以因應AI(人工智慧)從雲端運算延伸到邊緣運算趨勢下,對元件層面高效運算不斷增加的需求。

聯電表示,這項與供應鏈夥伴共同推動的W2W 3D IC專案,目標在為邊緣運算AI應用於家用、工業物聯網、安全和智慧基礎設施等,對中高階運算力、可客製記憶體模組、及較低功耗的需求提供解決方案。該平台預計在2024年完成系統級驗證後就位,為客戶提供無縫接軌的製程。平台將解決各種異質整合之挑戰,包括邏輯和記憶體晶圓廠晶圓疊層規則的一致性、垂直晶圓整合的有效設計流程、及經過驗證的封裝和測試路徑。

聯電強調此合作專案是結合各家專長,結合聯電的CMOS晶圓製造和晶圓對晶圓混合封裝技術和華邦電的客製化超高頻寬元件(CUBE)架構,用於強大的邊緣運算AI設備,實現在各種平台和介面上的無縫部署;智原則提供全面的3D先進封裝一站式服務,及記憶體IP和ASIC小晶片設計服務;日月光負責晶圓切割、封裝和測試服務;益華電腦提供晶圓對晶圓設計流程,提取矽穿孔(TSV)特性和簽核認證

聯電前瞻發展辦公室暨研發副總經理洪圭鈞表示,透過此項跨供應鏈垂直整合的合作專案,聯電將運用先進的異質整合W2W技術,協助客戶達成3D IC在性能、尺寸和成本上具有的優勢,滿足新興應用的需求。

洪圭鈞進一步表示,異質整合將持續推進超越摩爾時代的半導體創新界限,聯電期待以優異的CMOS晶圓製造能力與先進的封裝解決方案,促成產業生態系統的完整發展。」

華邦電記憶體產品事業群副總經理范祥雲表示,「隨著AI持續從資料中心擴展到邊緣運算,邊緣設備將需要更高的記憶體頻寬來處理日益增加的資料工作負載。華邦電很榮幸成為合作案的記憶體夥伴,我們提供的客製化超高頻寬元件(CUBE)將使客戶能夠將定製的DRAM整合到3D封裝中,實現最佳的邊緣運算AI性能。」

智原科技營運長林世欽指出,「智原科技很榮幸成為3D IC合作案的創始成員,我們已與聯電和最優秀的封測廠商展開緊密合作,為我們的2.5D/3D先進封裝服務提供支援,而這項合作案是此一領域的重要延伸,展現客戶充分利用晶片整合的無限潛力。

日月光研發中心副總經理洪志斌說,身為半導體生態系統的一員,日月光盡全力於與供應鏈夥伴合作,協助客戶優化其半導體設計和製造的效率。此項合作有助加速客戶的上市時間,同時透過整合技術之開發,實現在AI時代之卓越應用,確保獲利持續成長。

晶圓廠 聯電 記憶體模組

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