搶攻高速運算趨勢!工研院電路板展秀肌肉 五大關鍵技術首度亮相

臺灣電路板產業國際展覽會(TPCA Show 2023)今(25)日開幕,工研院展出19項創新科技,其中,工研院針對高頻高速的 PCB 需求,建置「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」,與歐美日原料大廠合作並協助國內業者導入先進材料開發,大幅縮短材料商至少6個月的研發時間;另一項「低損耗底漆層材料技術」可讓銅箔基板在高頻傳輸下具有更高的穩定度及可靠度,滿足5G需求;此外,由科專計畫補助的「全濕式高深寬比TGV填孔電鍍技術」,專為下一代先進封裝玻璃基板市場而設,可製作高深寬比大於10以上玻璃基板,建立產業關鍵製程技術基礎,快速協助產業轉型升級,搶攻國際供應鏈。

工研院材料與化工研究所所長李宗銘表示,全球人工智能蓬勃發展,AI 伺服器因 5G、AIoT、高效能運算等需求推動逐步成長,促使全球電子設備朝高速高頻化發展,終端需求復甦將成為 PCB 產業重新崛起的關鍵驅力。

李宗銘表示,本次展出工研院建置的「銅箔基板暨載板材料與驗證技術」,已成功協助國內業者導入先進材料,促進臺灣銅箔基板產業與歐美日等原料大廠合作;另一項「低損耗底漆層(primer)材料技術」協助產業打造關鍵電路板材料製程基礎,可滿足5G需求,目前已與國內銅箔廠合作,助力產業轉型升級,提升國際競爭力。

面對新時代的機會與挑戰,工研院持續聚焦市場新價值、新需求,擬定《2035技術策略與藍圖》作為研發方向,厚植創新材料、先進製程及半導體封裝等關鍵技術,聚焦永續環境領域,深化跨領域合作優勢,用技術研發推進產業經濟與社會永續發展,同時打造與國際接軌的強韌生態鏈,強化產業的全球競爭力。

5G 工研院 銅箔基板

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