AI伺服器建置熱潮 集邦:HBM明年營收估增172%

人工智慧(AI)伺服器建置熱潮興起,帶動AI加速晶片需求增長,連帶高頻寬記憶體(HBM)高度成長,集邦科技預估,2024年HBM營收可望增加172%。

集邦科技表示,HBM是AI加速晶片的關鍵動態隨機存取記憶體(DRAM),目前以HBM2e為市場主流規格,隨著輝達(NVIDIA)的H100、H800處理器,及超微(AMD)的MI300系列產品量產,HBM3規格產品需求逐步攀升。

集邦科技指出,三星(Samsung)、SK海力士(Hynix)及美光(Micron)將陸續推出新一代產品HBM3e,速度可以提升至每秒8Gb,增強2024年及2025年新款AI加速晶片的性能表現。

輝達和超微是伺服器繪圖處理器(GPU)領導廠商,雲端服務業者也加速自行研發搭載HBM的AI晶片腳步。集邦科技表示,隨著訓練模型與應用的複雜性增加,HBM需求將同步大幅成長。

集邦科技預期,2024年HBM營收可望增加172%,HBM因平均售價高於其他DRAM產品,將可顯著挹注記憶體供應商營收。

AI 晶片 營收

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