吳政忠:生成式AI結合台灣晶片 將成全產業創新核心

2023台灣創新技術博覽會(TIE)12日在世貿一館揭開序幕,行政院政委暨國科會主委吳政忠(中)、經濟部長王美花(左)及數位部長唐鳳(右)出席參與開幕儀式。中央社
2023台灣創新技術博覽會(TIE)12日在世貿一館揭開序幕,行政院政委暨國科會主委吳政忠(中)、經濟部長王美花(左)及數位部長唐鳳(右)出席參與開幕儀式。中央社

生成式AI浪潮來襲,行政院政委暨國科會主委吳政忠今天表示,將其與台灣晶片、中小企製造實力結合,會是未來全世界所有產業創新的核心,因此跨部會啟動晶創計畫,把IC設計、製造到封測的pipeline進入門檻降低,吸引國際新創來台實踐夢想。

2023台灣創新技術博覽會(TIE,創博會)由政府11部會聯合主辦,外貿協會與工研院共同執行,今天起到14日在台北世貿一館盛大登場,除吳政忠,經濟部長王美花數位部長唐鳳也親自出席。

吳政忠致詞時表示,過去有台北國際發明暨技術交易展, 雖然規模也不小,但多是展現國內計畫成果,政府有感於應打造將台灣創新科技、發明與他國分享的窗口,因此國科會、經濟部、數位部等部會攜手舉辦TIE,到今年已有20多國參與,規模應是歷來最大。

吳政忠說,COVID-19疫情期間,全世界看到台灣的獨特、活力與半導體實力,近期生成式人工智慧(AI)浪潮來襲,將其與台灣晶片硬體、中小企業製造經驗結合,會是未來10年、20年全世界所有產業創新的源頭與核心,台灣也能持續和國際合作,幫助全世界往前走。

吳政忠指出,半導體會外溢到食、衣、醫、住、行、育、樂等產業,因此跨部會啟動為期10年的晶創計畫,也就是藉晶片驅動全產業創新,而台灣在國際半導體產業鏈扮演可信賴的角色,此計畫將讓台灣得以繼續貢獻世界,把IC設計、製造到封裝測試的整體pipeline進入門檻降低,從發想到產品出爐的時程縮短,吸引國際新創來台實踐夢想,開啟產業創新嶄新時代。

王美花致詞時表示,隨著國境解封很多外國人來台,也有很多外媒記者很好奇,台灣很小,如何把半導體製造發展到其他國家都做不到的程度。

王美花說,台灣沒有天然資源,台灣人很清楚,除了創新之外,沒有第二條路可走。台灣在創新環境、培育人才上,也有許多國家都很羨慕的科學園區,政府也挹注很多資源在學校與財團法人,希望跟企業攜手做出更好的研發。

王美花表示,創博會有來自23個國家、55個研究機構、600多個攤位參展,也是各部會研發成果互相PK場合。這次博覽會有3大主題,分別為半導體、資通訊與淨零技術。這次科專計畫成果也有「軟硬組織整合之編紡人工韌帶」,透過醫療醫材產業結合紡織業,大幅增加產品價值。

IC設計 半導體 吳政忠 數位部 王美花

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