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輝達明年推新AI晶片 加速CoWoS封裝需求

人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝需求,市場預期AI晶片大廠輝達(Nvidia)明年將推出新一代繪圖晶片架構,加速CoWoS封裝需求,台灣,韓國、美國、日本、甚至中國等半導體大廠,積極布局2.5D先進封裝。 路透
人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝需求,市場預期AI晶片大廠輝達(Nvidia)明年將推出新一代繪圖晶片架構,加速CoWoS封裝需求,台灣,韓國、美國、日本、甚至中國等半導體大廠,積極布局2.5D先進封裝。 路透

人工智慧(AI)晶片帶動先進封裝需求,市場預期AI晶片大廠輝達(Nvidia)明年將推出新一代繪圖晶片架構,加速CoWoS封裝需求,台灣,韓國、美國、日本、甚至中國等半導體大廠,積極布局2.5D先進封裝。

AI晶片帶動先進封裝需求,加速AI晶片效能,CoWoS先進封裝扮演關鍵角色,不過CoWoS產能仍短缺,影響包括輝達在內的大廠AI晶片出貨進度。

天風國際證券分析師郭明錤預期,先進封裝CoWoS供應在第4季可顯著改善,有利未來生產能見度。美系外資法人表示,隨著CoWoS產能擴充,輝達AI晶片出貨量看增,這也反向帶動CoWoS產能需求成長。

外資評估,輝達H100繪圖晶片(GPU)模組第4季供應量可到80萬至90萬個,較第3季約50萬個增加,預估明年第1季供應量可到100萬個,主要是CoWoS產能持續提升。

至於CoWoS產能配置,外資法人評估,輝達可從台積電取得5000至6000片CoWoS晶圓產量,也將從後段專業委外封測代工(OSAT)廠取得2000至3000片CoWoS產量。

市場預期,輝達明年將推出新一代B100繪圖晶片架構,外資和本土投顧評估,B100架構可能採用台積電的4奈米製程,推估採用結合2顆GPU晶粒和8顆高頻寬記憶體(HBM),因此也將帶動CoWoS先進封裝需求。

本土期貨法人分析,CoWoS先進封裝主要有3種技術架構,其中矽中介層(CoWoS-S)封裝是目前主流,包括輝達H100晶片和超微(AMD)MI300晶片均採用CoWoS-S封裝,效能佳不過成本較高。

至於導入重佈線層(RDL)的有機中介層(CoWoS-R)封裝可降低成本,另外CoWoS-L封裝在矽中介層加進主動元件LSI層提升晶片設計及封裝彈性,可支援更多顆高頻寬記憶體堆疊,預期明年CoWoS-R與CoWoS-L封裝應用將明顯增加。

台積電已卡位CoWoS先進封裝3種技術架構,後段封測廠日月光半導體也布局扇出型FOCoS-Bridge(Fan-Out-Chip-on-Substrate-Bridge)封裝技術,並推出跨平台整合的先進封裝設計平台工具。

亞系外資和本土投顧指出,包括英特爾(Intel)、韓國三星(Samsung)、艾克爾(Amkor)、聯電、中國江蘇長電(、通富微電(002156.SZ)等,也布局2.5D先進封裝,此外,日本索尼(Sony)、力成、美國德州儀器(TI)、韓國SK海力士(SK Hynix)等也急起直追。

台積電 外資

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