日月光衝先進封裝市場 新產品提升設計效率50%

封測大廠日月光投控(3711)推出整合設計生態系統 (Integrated Design Ecosystem,簡稱IDE),這是一個透過VIPack平台優化的協作設計工具,以系統性地提升先進封裝架構。

這種最新的設計可以從單片系統單晶片(SoC)到內存的多晶片拆分的IP區塊無縫轉換,包括小芯片和整合記憶體的2.5D和先進扇出型封裝的結構。日月光整合設計生態系統實現了提升設計效率最高可縮短50%,並為設計質量和用戶體驗重新定義新標準。將此創新的封裝設計工具能力整合到的工作流程中,大大縮短週期時間,同時降低客戶的成本。

強化整合設計生態系統的特色是跨平台互動,包括圖面設計和驗證,先進多重佈線層(RDL)和矽高密度中介層(Si Interposer)自動繞線,運用嵌入式設計規則查驗(DRC)和封裝設計套件(Package Design Kit,PDK)到設計工作流程中。例如Fan Out Chip on Substrate - Chip Last(FOCoS-CL)封裝的設計週期時間縮短約30~45天,突破設計週期限制,完成重要的里程碑。

現今的半導體技術路線圖涵蓋著複雜的性能要求,進而驅動先進封裝的發展趨勢,同時也帶來特有的封裝設計挑戰。小晶片(chiplet)和異質整合的發展正催生技術界限的拓展,增加對創新設計流程和電路級模擬的需求,以加速完成複雜的設計。日月光推出整合設計生態系統,以應對其VIPack平台技術的設計挑戰,並縮短客戶上市時間的同時,大幅提高了設計效率和質量。

日月光 生態

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