華邦電推出創新CUBE架構 為邊緣AI帶來超高頻寬記憶體

全球半導體記憶體解決方案領導廠商華邦電子（2344）今（27）日宣布推出一項強大的記憶體解決方案，可助力客戶在主流應用場景中實現邊緣 AI 計算。華邦電表示，公司的CUBE（客製化超高頻寬元件）可大幅優化記憶體技術，實現高效能的邊緣AI運算。

華邦調指出，CUBE增強了前端3D結構的性能，例如chip-on-wafer（CoW）和wafer-on-wafer（WoW），以及後端2.5D/3D chip on Si-interposer的基板和扇出（Fan out）解決方案。

據悉，CUBE專為滿足邊緣AI運算裝置不斷增長的需求而設計，能利用 3D 堆疊技術並結合異質鍵合技術以提供高頻寬低功耗的單顆256Mb 至 8Gb記憶體，除此之外，CUBE還能利用3D堆疊技術加強頻寬降低資料傳輸時所需的電力。

CUBE的推出是華邦實現跨平臺與介面部署的重要一步。CUBE適用於穿戴設備、邊緣伺服器設備、監控設備、ADAS 及協作機器人等應用。

華邦電強調，CUBE架構讓AI部署實現了轉變，並且我們相信，雲AI和邊緣AI的整合將會帶領AI發展至下一階段。我們正在透過CUBE解鎖全新可能，並且為強大的邊緣AI設備提高記憶體性能及優化成本。

CUBE供應卓越的電源效率，功耗效能低於 1pJ/bit，能夠確保延長執行時間並優化能源使用，也憑藉32GB/s 至 256GB/s 的頻寬，提供遠高於行業標準的性能提升，另外，CUBE擁有更小的外形尺寸，目前基於20nm標準，可以提供每顆晶片256Mb-8Gb容量，2025年將有16nm標準。

華邦電進一步說，CUBE可以釋放混合邊緣／雲AI的全部潛力，以提升系統功能、回應時間以及能源效率，公司對創新與合作的承諾，將會助力開發人員和企業共同推動各個行業的進步。

華邦電同時積極與合作夥伴公司合作建立3DCaaS平臺，該平臺將進一步發揮CUBE的能力，通過將CUBE與現有技術相結合，能為業界提供尖端解決方案，使企業在AI驅動轉型的關鍵時代蓬勃發展。