外媒指天璣9300晶片過熱 聯發科:錯誤報導應撤文更正

晶片設計大廠聯發科今天晚間公告,外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣9300晶片過熱,內容錯誤毫無根據,已要求撤下此文並刊登更正。圖/聯發科提供
晶片設計大廠聯發科今天晚間公告,外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣9300晶片過熱,內容錯誤毫無根據,已要求撤下此文並刊登更正。圖/聯發科提供

晶片設計大廠聯發科今天晚間公告,外媒報導聯發科技尚未發表的最新天璣9300晶片過熱,內容錯誤毫無根據,已要求撤下此文並刊登更正。

外媒報導聯發科尚未發表的最新天璣9300晶片出現過熱問題,聯發科今天晚間發布重大訊息澄清,內容錯誤毫無根據,相關媒體也未與聯發科求證,聯發科已要求撤下此文並刊登更正。

聯發科說明,第3代旗艦晶片天璣9300提供優異性能及功耗表現,與客戶新產品設計開發順利進行中,聯發科晶片及客戶終端產品將於第4季推出。

聯發科日前與晶圓代工大廠台積電共同宣布,聯發科採用台積電3奈米製程生產天璣旗艦晶片,產品開發進度順利,已成功完成設計定案(tape out),預計明年量產。

台積電 晶片 聯發科

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