快訊

他這處買AirPods Pro 2難辨真偽讓網搖頭!內行人列3關鍵:別衝動下單

山友注意!尼泊爾祭新規:登聖母峰須「加裝GPS晶片」

群創看景氣 明年會比今年好 先進封裝新品明年有望量產

群創總經理楊柱祥今日指出,近期面板產業景氣有如颱風一樣詭異,但有信心今年下半年比上半年好、明年會比今年好。記者馬瑞璿/攝影
群創總經理楊柱祥今日指出,近期面板產業景氣有如颱風一樣詭異,但有信心今年下半年比上半年好、明年會比今年好。記者馬瑞璿/攝影

全球總體經濟面臨景氣逆風,群創總經理楊柱祥今(7)日指出,近期面板產業景氣有如颱風一樣詭異,終端市場消費力仍須審慎關注,但有信心今年下半年比上半年好、明年會比今年好;看好面板級扇出型封裝將是異質型封裝的市場主流,群創也選擇跨足半導體先進封裝領域,其中,chip-first工藝所開發的產品,目前已陸續送樣,明年底可望量產。

對於整體面板產業景氣,楊柱祥表示,目前通路庫存相對較低,但因經濟不確定性、地緣政治衝突陰影籠罩,消費力確實需要審慎關注。

電視面板價格自今年2月起,已連續多月上漲,市場普遍認為面板價格漲幅將在9月告一段落,外界好奇面板價格第四季是否有跌價壓力;對此,楊柱祥表示,只要剛性需求持續存在,產業秩序經過沉澱之後,大家會做出對產業發展有利的決策。

隨著物聯網、人工智慧、自駕車、高速運算、智慧城市、5G等對異質整合封裝需求增多,半導體製程的線寬線距越來越小,傳統封裝已無法因應,不同功能的晶片異質整合封裝在一起將取而代之,面板級扇出型封裝成為異質型封裝的市場主流。

研調機構Yole預估,全球先進封裝市場規模將由2022年的443億美元,成長至2028年的786億美元,合計2022~2028年市場規模年複合成長率(CAGR)為10.6%。因應IC載板與車用半導體的缺料與產能供不應求的現象,扇出型封裝技術更趨成熟,提供具有更高I/O密度的更大晶片,大幅減少系統尺寸,成為應對異構整合挑戰的不二之選。

看好面板級扇出型封裝將是異質型封裝的市場主流,群創指出,面板級扇出型封裝可降低封裝厚度、增加導線密度、提升產品電性,群創獨家TFT製程技術,有效補足晶圓廠與印刷電路板廠之間的導線層技術差距,群創也將在台南3.5代廠打造RDL-first 以及Chip-first封裝工藝。

半導體 群創 電視面板

延伸閱讀

群創看面板展望:景氣變化就像最近氣候一樣詭異

崇越提供一條龍半導體整合服務 搶先進封裝商機

崇越擴大GaN 新品 搶先進封裝、高性能基板商機 

先進封裝嶄露頭角的G2C+聯盟 結合東台、東捷完善半導體製程解決方案

相關新聞

總裁展現信心 魏哲家:與台積競爭「門都沒有」

台積電總裁魏哲家昨(29)日指出,台積電不與客戶競爭、贏得客戶信任,或許對手會追上製程與技術,但台積電純晶圓代工模式獲得...

學者批美晶片法 傷害台積電

國際評論網站「評論彙編」廿六日刊出工研院前院長史欽泰、台積電前副總林本堅、芝加哥大學經濟學教授謝長泰聯名撰文,批評美國「...

「下一個科技殺手級應用」AI Pin 大潮 IC 設計七雄搶食商機

世界行動通訊大會(MWC)今天起開展,市場聚焦AI PC、AI手機等AI新應用之際,有「下一個科技業殺手級應用」之譽的A...

台積熊本二廠拍板 年底動土

晶圓代工龍頭台積電昨天舉行董事會,拍板將與日本的合作夥伴,於熊本興建第二座十二吋晶圓廠,新廠將一如預期切入七奈米及六奈米...

鴻海尾牙總獎金加碼15% 最大獎100萬元及Model C

鴻海今天下午在南港展覽館舉行嘉年華活動,董事長劉揚偉表示,今天抽獎獎金直接加碼15%,最大獎新台幣100萬元;另外還有電...

是否出席台積日本熊本廠開幕 經長王美花:由台積電宣布

經濟部長王美花今(30)日出席聯發科新竹高鐵辦公大樓開工動土典禮受訪時表示,聯發科擴大台灣投資,擴大台灣研發能量及培育研...

商品推薦

udn討論區

0 則留言
規範
  • 張貼文章或下標籤,不得有違法或侵害他人權益之言論,違者應自負法律責任。
  • 對於明知不實或過度情緒謾罵之言論,經網友檢舉或本網站發現,聯合新聞網有權逕予刪除文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。
  • 對於無意義、與本文無關、明知不實、謾罵之標籤,聯合新聞網有權逕予刪除標籤、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿下標籤。
  • 凡「暱稱」涉及謾罵、髒話穢言、侵害他人權利,聯合新聞網有權逕予刪除發言文章、停權或解除會員資格。不同意上述規範者,請勿張貼文章。