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台商PCB產值首季下滑15.4% 盼下半年反守為攻

TPCA今天發布報告指出,2023年全球經濟持續疲軟,台商PCB產業受到不少影響,第1季海內外總產值為新台幣1818億元、年減15.4%,主要原因為去年享有疫情與半導體紅利,造成基期較高。

台灣電路板協會(TPCA)預估第2季台商印刷電路板(PCB)產業全球總產值將年減13.4%,2023全年總產值將衰退6.2%,期待下半年消費需求回溫可帶動PCB產業「反守為攻」。

TPCA發布新聞稿指出,從今年第1季PCB應用面來看,消費性電子需求萎縮,包括家電、穿戴式裝置、視廳娛樂設備等非必要支出受到影響;手機相關產品持續衰退,尤其是iPhone銷售下滑影響相關廠商營收。

然而,受到電信基礎建設和低軌衛星通訊帶動,第1季網通類產品逆勢成長。因全球疫情解封,個人電腦(PC)和筆記型電腦銷售大幅下滑,同時企業厲行撙節成本使得伺服器支出受影響。第1季亮點是汽車銷售相對出色,在電動車和汽車電子帶動下,相關PCB產值仍可穩健成長。

TPCA分析台商電路板的產品組成,連續12季成長的IC載板也不敵疲軟需求,2023年第1季產值年減13.2%;根據半導體產業的景氣展望,第2季的載板仍面臨相當大壓力。

軟板方面,汽車相關應用在今年第1季表現良好,但智慧手機和筆記型電腦等主要應用需求都較弱,使得軟板產值年減幅度從去年第4季的8.5%擴大至今年第1季的13.4%。雖然第2季是軟板傳統淡季,但因電腦相關應用需求溫和復甦,有機會彌補智慧手機的低迷。

展望後續發展,TPCA表示,仰賴終端需求回溫和庫存去化速度是影響產值的關鍵,看好汽車和網通產品仍具成長動能,但消費性產品如無創新應用可能持續低迷。

庫存去化方面,TPCA觀察到市況變化,發現電腦類產品終端庫存回補表現顯著,但智慧手機仍需時間去化庫存,有助於PCB相關產品需求回溫。IC載板與半導體緊密相連,相關產品消費需求不振影響庫存去化時間。

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